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急!射频走线问题--在线等,谢谢!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
8层板,RF 走线L4-  refer to L3 and L5,这样PCB厂商说阻抗控制不到50Ohm,所以要改成到refer to L3 and L6,此时理论阻抗为47.7,+/-10%,不知道这样行不行?
我怕阻抗改变了,再加上可能存在的+/-10%的误差,最后实际值会偏离50ohm更多,而射频元器件涉及均是按照50ohm设计,这样后续有哪些隐患?是不是给调试或者性能都带来很大的麻烦

没事,你就放心走吧。做多了胆就大了,我们都是这么过来的。

应该不会阿,改变线宽总能到50的呀

改变线宽是可以达到,可是一般情况我们都走了4mil得线,如果再细的话,厂家也可以做,但是线过细,后续哪个地方稍微有点阻抗不连续,或者变得什么原因,那问题不是更麻烦,
各位兄弟姐妹们,大家讨论讨论,

自己鼓励一下自己

没问题,不知道你的stack up是161的还是242的? 你可以看下叠层结构
也许你是想做symmetrical stripline吧,但是注意3,5层到4层的高度应该不是相等的
所以实际上你做的是offset stripline,既然是offset的,那以3,6层为参考地也是一样拉。:)
有个小软件叫CITS25,看一下就清楚了。

谢谢以上各位兄弟
结构式242的,内层走的是stripline,关键是这个我不懂得呀,别人都不管,让我搞,搞不出来,所以担心,
既然好像没有反对的意见,那就这样走了,参考L3.L6了,线宽4mil,
兄弟们还有啥意见,继续唠叨阿

没问题的,放心作吧,可以回来再调匹配!

我见过的板子比较少,如果3,5作参考地4mil  50欧 这样的板层很薄吧?
不知各位的34,45介质层是多厚的啊?我见过的板子是200um左右。

吓死胆小的  
赚死胆大的 !

没事。

我也碰到过有的阻抗做的不是很好的很难匹配的
根据loadpull怎么匹配也达不到最佳效果的

以L3 和L6为参考地 主要是增加介质层的厚度。
走在里面的线要符合带状线原理。
有很多软件可以算一下的。
我们作设计 规范能够符合尽量符合。硬件 水平高低的体现就是 设计轮次少。
有很多设计规则不满足可能也没啥,但万一有问题 后果就是增加一个轮次。
增加一个轮次的money很多了。
出现这种情况的最终原因是“没有端正态度”,“设计规则要尽可能的去满足,实在不能满足 才可以牺牲"。

呵呵 ,实践出真知!

那可能正好50欧,我就没见过谁能做出整个频带上都能做到50欧的.

感觉没有这么紧张了,一般情况下我们算的射频阻抗线都是个大约值,因为每个厂家的控制精度不一样,还有就是喷的绿油厚度还有铜厚之类的,每个厂家都有自己的一套方法,可行的便是用SI8000大概算出阻抗控制,然后交给厂家说哪些线要求阻抗控制便就行了.
如果射频一不是50欧姆,调天线的时候可能会有问题,因为SIMTH圆是以50欧姆为基础的,当阻抗线不是50欧姆时,你串的电容在SMITH圆上也许不是电容了,再者便是你的射频指标有可能过不了了

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