射频微带线50欧姆阻抗线匹配
仔细看微带是梯形的。
微带上半边线宽 0.918mm
下半边线宽0.943mm。
（标准答案：PCB板厂设计软件直接得出）
注：走线不是很长的话，47欧姆和53欧姆的走线都是ok的。
因为加上实际因素，PCB上不可能是50欧姆。
还要加上LNA的前端和后端的匹配（或者直接用现成的IC），阻抗绝对是不准的！但是，你可以通过调节match net搞定GPS的BER。
50欧姆阻抗，微带线宽度1.5mm，同时微带与接地距离要求大于一倍线宽
50欧姆阻抗，微带线宽度1.5mm，同时微带与接地距离要求大于一倍线宽
楼上的能解释下『 同时微带与接地距离要求大于一倍线宽 』这句话的理由吗?谢谢！[/COLOR]
我用ADS里面的 MLIN 线 仿出来是56.69MIL 即1.44mm.
但是ADS的MLIN 没有设置微带与接地距离的选项
如果用CPWG线来算的话，加假如设置微带与接地距离要求大于一倍线宽 为1.5mm即59mil 计算出的线宽为58.1mil即1.47mm 如果设置微带与接地距离为0.5mm,此时算出的线宽为1.18mm,与1.47或1.5差别挺大的。
我想明白的是，我们在计算微带线线宽的时候是用的MLIN呢还是CPWG，这两者有什么区别。如果用MLIN，那为什么还要求『 同时微带与接地距离要求大于一倍线宽 』，如果用CPWG，那微带与接地距离在你没算出线宽之前是不确定的量，又怎么去设置微带与接地距离，希望大家讨论下。
也许用CPWG算线宽的方法是错误的，但是确实有人告诉我这样算过，所以借小编的机会向弄个明白。 做技术得讲究精确，呵呵！
我觉得这个是个简单的问题,但是还是有许多人很不完全清楚,到底哪种方法是正确的,希望各位讨论一下.互相学习一下.我用的是APPCAD,算出来的是1.23mm.真的不知道哪个说法是正确的.等待高手指点！
我觉得也是小编说的那样，大家用不同的软件算出的结果不一样。可能注意事项以及设置也不一样，期待更多的人关注这个看似简单基础的问题！
如果线到地的距离比较大的情况下，用微带和供面波导计算差别并不大。但是实际中我们的RF线旁边都是有地跟随的，而且到地的距离有时候并不能保证3W原则，所以还是尽量用共面波导的模型的来计算，从你给的到地的距离，已经比线宽还要小了，这样线损是很大的，至少要保证一倍的线宽，所以此时用微带模型肯定是不准的。而且从始至终我没看到介电常数是多少，虽然给出了FR4，但是其介电常数可以是3.6-4.8之间，当然了我就是说个大概，也许有不在这个范围的。最后就是有的软件计算出来的线宽就是一个值，而有的确实显示的是梯形，所以有上下两个值。计算出来的数据也就有区别了。
其实大家手里有工具，可以做一些很简单的验证。比如在选用共面波导模型的时候，逐渐改变微带到地的距离，这样看阻抗是如何变化的，看看距离到什么程度是没有影响了，此时就可以用微带模型来计算了。此外也可以验证哪个参数的变化会产生什么影响，比如介电常数，线厚，板厚等参数对阻抗影响的程度。试试就知道了。
楼上说的很有道理啊，也就是说用微带线计算时是默认微带线与地的距离至少大于1倍线宽的，所以如果用ADS 里面的CPWG来算时必须设置那个G至少大于1倍线宽，这样用MLIN和CPWG算出的结果就很接近了。
我们用FR4的介电常数一般选4.6或4.7的。
3W原则我理解的是指两根射频线的最小间距，这个也同样适合微带线和地之间吗?
在此再请教一个问题，就是高频RF走线旁边的地孔你们放置的时候一般遵循什么规则啊，我一般是贴着地的边缘均匀放。谢谢！
3W的要求在布板很难满足啊，功放的腔体边缘到微带的距离一般也按3W要求吗?56.69MIL 即1.44mm是如何换算的?
fengmo44,不愧是专家，受教了。
1mil=0.0254mm
那我想问一下高手,我设计的微带线距接地距离为0.5mm,板厚为0.8mm,板子材质为:FR4(4.6),铜箔厚度:0.035,频率:1575.42MHZ 计算出来的线宽是1.23mm.
这个1.23mm线宽是50ohm吗? 还是微带线必须距接地距离大于1倍线宽,然后再计算.那这样就是说距接地距离小于一倍线宽计算出来的微带线宽就不是50欧姆了,那软件不就是有缺陷了吗?
不是软件缺陷，而是小于一倍线宽就不能按微带线算了。
那就是1.23也是对的了
1.23mm
你说的软件就是用来计算微带线阻抗的，所以要用包含模型比较全的软件来计算。
我现在手里没计算软件，但是可以说你这个线是要用共面波导来计算的，其次这个到地距离你还是想办法加宽一点吧。
还有并不是到地的距离大于一倍线宽你就可以用微带模型了，而且到地的距离大，微带模型和CPW模型的差别就小了，本身工艺也会有误差所以就可以忽略了。所以说这个也是看你要求的精度了。
学习了！
按照大家上面的分析，我们在做PCB板的时候，因为板厚一般都会在1mm一下，这样如果按微带算出来的线宽必然是大于1mm的。这样就是W>H了，所以都应该按CPW模型来算而不能用微带模型计算了！?以前还真没有注意到这个问题！
互相学习哦 现在明白怎么回事了.
ADS里面有CPWG模型，可以设置微带线到地的距离。
我觉得还是有点问题，所以谈谈我的看法，有问题的大家指正！
首先呢，因为我们实际中的RF线都是有地跟随的，而且到地的距离因为空间问题一般都不能保证3W。所以建议用CPW来计算。因为它更接近于实际。当然，如果你线到地距离够大，和微带模型的结果就比较一致了。
但是你说的W>H，所以用CPW，H你是说到地的距离吧，其实如果就算H比W大也还是要用CPW的，因为至少H大于2W才可以开始考虑用微带。
还有你这个W>H误导我了，用ADS或者MWO的时候是说线宽要是大于线长的话仿真出来的结果是错误的，不可用的。
我也是不明白W>H会对信号有什么影响，因为就像小编的例子即使用CPWG模型线宽W也是大于板厚H的啊。那这时候该怎么办? 难道线宽必须要小于板厚?继续讨论
学习了，谢谢！
请教高手指点哦
[QUOTE]以下是引用fengmo44在2010-5-24 9:56:41的发言：
！
我觉得还是有点问题，所以谈谈我的看法，有问题的大家指正！
首先呢，因为我们实际中的RF线都是有地跟随的，而且到地的距离因为空间问题一般都不能保证3W。所以建议用CPW来计算。因为它更接近于实际。当然，如果你线到地距离够大，和微带模型的结果就比较一致了。
但是你说的W>H，所以用CPW，H你是说到地的距离吧，其实如果就算H比W大也还是要用CPW的，因为至少H大于2W才可以开始考虑用微带。
还有你这个W>H误导我了，用ADS或者MWO的时候是说线宽要是大于线长的话仿真出来的结果是错误的，不可用的。[/QUOT]
高手说的RF走线都是有地跟随，指的是地平面呢还是RF走线面上的铺地铜呢?还有，什么是3W原则呢?谢谢啦
RF走线都是有地跟随，指的是地平面呢还是RF走线面上的铺地铜呢?还有，什么是3W原则呢?[/COLOR]
我的理解是这个地应该是表层的铺地铜，3W是指信号线与地之间的间距要大于3W
我GPS模块在PCB板TOP层上，从GPS模块到GPS天线需要在TOP层走50欧姆微带线。我的板子为8层，GPS模块放在TOP层，第二层为地平面，地平面与TOP层间距大概是0.125mm，PCB中间介质是FR-4,介电常数是4.6，频率是1575.42±2 MHz，PCB厚度为1mm，铜箔厚度0.035mm，请问我微带线的宽度以及微带线距离顶层地的间距应该是多少?
上面你们说的板厚0.8mm这个是指两层板么?
用CPW计算的话，H值是应该1mm还是0.125mm呢！
谢谢。
大家能不能建个qq群，好讨论下！我qq：164414905
强烈关注..
我的感觉，说实话。
窄带的话，RF频段一点点宽，
没必要那么精确，PCB做板还有误差呢。
自己可以仿一仿就知道了。差不离的。
而且实际上是要求噪声匹配，实际应用的时候我们都是测S11.
窄带的，匹配稍微做做就可以short掉RF线阻抗的不足。
当然我每一次的做板也是先理论的定层厚，线宽。
然后将pcb厂商的线损，各种参数，还有PCB都拉到ADS里都要仿一仿的。
小编，只有一个点的频率匹配，所以基本上不需要care那么多。
如果匹配打个比方.
C:50MHz-950MHz.
S:950MHz-2150MHz.
这个都要相当注意了，呵呵。
让我怀念ADS了
下来的人说说
, 不愧是专家
微带线阻抗能实测下吗?
52rd里高手真是多啊，学习 了。:)
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高手如云 相互学习
我的理解h值是0.125mm
我的理解是h值是0.125mm
上面讨论的0.8是两层的
看了 大侠多谢了
高手如云
受教了！
[em06看不懂~~~来学习
这是我用ADS仿真的，我发现CPW G设置得不同的话，W也是不同的。我把G设得宽一点，也没有和微带模型的宽度一致。想知道为什么?
微带模型
CPW模型 G=2mm
CPW模型 G=10mm
定！
共面波导跟微带线不是一类传输线吧，我记不太清楚了。而且，共面波导的共面地是要求接地绝对良好的。还有为什么非要要求微带线与地的距离大于1倍线宽呢?这个与地的距离是与地板的距离还是与微带同层的地的距离呢?还有，ADS的那个工具默认是自由空间里面的计算，你得把那个空气的高度给设成你屏蔽盒的高度才可以，当然区别不大。
你找那个TX-LINE工具算一下啊，你设计这个RF电路这些工具都没、。
看过的人肯定对这微带线有所了解了
嗯，微带线，刚刚接触到，有一点了解了，微带线是传输信号的，也与地信号线有关系吗?
大家看完回复一下。
xuexi
好多高人啊。
这位兄弟比较用心，去比较了下。如果把G舍得更小点，比如1mm，1.2mm，就能发现两个值就很接近了。
谈下个人的看法。平时我们电路中所谓的微带跟地很近<2mm，个人认为这微带该称为CPWG。但通常我们设计时
可能会采用微带计算，因为当CPWG中G比较小时，计算出来的值跟微带相近，所以采用哪种计算影响不大。
提出几个问题，没找到CPW的资料，希望有CPW资料的朋友发上来看看。
1、CPW对铜箔的厚度有无限制要求?这个参量好像挺敏感。
2、假如CPWG两侧的地无限向外延伸，这就相当于微带了。但在LINECALC中计算，发现差异挺大。是否CPWG有
对H，W，G等参数要求的限制?
受教了，谢谢
HAOHAO
就以常用的rogers4350为例，20mil板厚，1oz，50欧姆用微带模型，线宽45mil，这时你用共面波导模型验算，线距地只要大于30mil，线的特征阻抗变化都不怎么大的。但线距地过小，比如小于4mil，那特征阻抗变化也是很大的。
请问在仿真的时候,E_Eff 值是怎么确定呢
我用ADS里面的 MLIN 线 仿出来是56.69MIL 即1.44mm