2.4G射频电路PA无法正常工作
时间:10-02
整理:3721RD
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我是今年接触2.4G射频电路的。最近在调试电路时发现了很多奇怪的问题,请大家帮忙分析一下:
同样的一块PCB板,我贴片完成后发现PA无法正常工作。经过测试,发现主IC到PA的RF POWER正常,且控制RF 开关的RX_ON和TX_ON的波形正常,PA的工作电压以及偏置电压都正常,可是PA无法放大RF信号。
后来到IC厂做测试的时候,IC厂商重新贴过PCB板后,PA能正常工作。
我在调试的时候,换回我之前PCB板上的PA,发现PA能正常工作。
请大家帮忙分析下可能是什么原因导致如此情况的发生。
同样的一块PCB板,我贴片完成后发现PA无法正常工作。经过测试,发现主IC到PA的RF POWER正常,且控制RF 开关的RX_ON和TX_ON的波形正常,PA的工作电压以及偏置电压都正常,可是PA无法放大RF信号。
后来到IC厂做测试的时候,IC厂商重新贴过PCB板后,PA能正常工作。
我在调试的时候,换回我之前PCB板上的PA,发现PA能正常工作。
请大家帮忙分析下可能是什么原因导致如此情况的发生。
哪个PA?型号?
肚子底下有一块大焊盘接地,需要接好才行。
你有 碰到过这个问题么?
难道是芯片没贴好?
估计没有贴好的可能性最大
哪个PA?型号
什么型号的IC啊?不知道什么封装
估计是烧结问题;
小编没说明问题,"发现主IC到PA的RF POWER正常,且控制RF 开关的RX_ON和TX_ON的波形正常,PA的工作电压以及偏置电压都正常,可是PA无法放大RF信号",
没放大功率当然不正常
应该是没贴好,导致接地不良的问题
注意小编说的没有放大,也就是说RF信号还是能通过的,应该是接地的问题。
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没贴好应该不会
我用的是PA为SA01
后来我把所有的电容都换成NPO型号的,发现一切又正常了
guanzhu
看来是空焊,冷焊的问题
我们有华为也有这样的问题,有的是匹配不良,或是功放板的功率管底部融锡不良造成的
