HFSS仿真中，同轴馈电，同轴线内外导体尺寸对仿真结果有影响么？

正常来说，我觉得你应该按照 其特性阻抗的计算公式 来进行设置 会比较好，如果不那样的话我就不知道是否好使了，还没有试过

微带线特性阻抗的计算公式么?同轴接头的特性阻抗一般不都用50欧姆的么?我想讨论的是50欧姆同轴SMA接头，没有讲清楚，不好意思地说！

我认为,50欧姆是根据同轴线内外径的要求以及射频行业长期以来的经验来决定的.所以,行业内一直认定50欧姆.所以,在设计时,50欧姆是固定不变的.不容考虑！重要的是根据实际的连接器的尺寸以及同轴线的材料结构来确定同轴线的内外径比例.在这其中,需要考虑:结构,材料的介电常数等等.

你可以按照公式：
                         Zo=60*Ln(D/d)   (真空)
                           
我想简单一点就行了

四楼的同胞，感谢你的解释！其中，你说"重要的是根据实际的连接器的尺寸以及同轴线的材料结构来确定同轴线的内外径比例.在这其中,需要考虑:结构,材料的介电常数等等."我需要用同轴SMA接头在微带传输线上侧馈或者底馈，这里连接器怎么考虑?仿真时同轴线的材料设置如何不同?谢谢

五楼的，这个公式很有用，请问是哪来的?谢谢！

用CST软件,可以在材料介电常数那里设置参数(2.02)再使用Genesys8.1软件计算SMA的内径,(外径已知1.92)就可以了,若没有Genesys8.1软件,也可以手算,但是最终还是在CST上将内径设为变量,漫漫得仿真.侧馈时,微带线90度折吗?还是圆弧?低馈时,是在微带线上打孔呢?还是接触焊接?我的邮箱:zhou_glorify@yahoo.com.cn

用CST软件,可以在材料介电常数那里设置参数(2.02)再使用Genesys8.1软件计算SMA的内径,(外径已知1.92)就可以了,若没有Genesys8.1软件,也可以手算,但是最终还是在CST上将内径设为变量,漫漫得仿真.侧馈时,微带线90度折吗?还是圆弧?低馈时,是在微带线上打孔呢?还是接触焊接?我的邮箱:zhou_glorify@yahoo.com.cn

在 《实用射频技术》上就有

在 《实用射频技术》上就有

真正的还要用上介电常数才是完整的一个公式。

关于同轴接头。我们一般取PTFE的介电常数为2.08或2.1，如果按2.1来计算，内导体直径为1.24绝缘体的外径为4.16。
计算阻抗的办法由两种：
1，通过TXLIN计算。
2，通过Z0=(60/√∑）*lnD/d.

由于在设端口时，一般把端口的阻抗设为50欧，同轴线的特性阻抗一般也设为50欧，这样才能匹配，在空气中同轴内外半径比2.3：1，填充介质的话就除介电常数的开方。

哪位大神有带同轴线的PCB天线仿真?