无源器件三阶互调问题的讨论

目前市场对无源产品的三阶互调指标要求越来越高了，大家可以在一起讨论一下通过哪些工艺可以提高产品的互调指标。比如腔体器件或是微带类器件
目前我已知的就是连接器需要镀三元合金处理，腔体内部可以镀银处理，对银层的厚度是否有具体的要求呢?希望大家可以一起讨论如何提高无源器件的互调指标

天线的三阶互调国家标准要求-107dBm,不知腔体器件、微带器件要求对少?

现在很多腔体器件要求达到-97dbm,微带器件要求达到-87dbm

原则上镀层厚度大于趋肤深度就可以了，但我感觉镀层只是一方面，与工艺及材料关系较大。
PS：我做的多工器在50W输入状态下，三阶基本在100dBc，不知楼上所说的绝对值到-97是输入的多大信号?

两路20W的信号，楼上说的大于趋肤深度，这个怎么算

20W输入，可以到-90多的绝对值，比我的好多了啊，汗！不只怎么做到的
PS:趋肤深度有现成的计算公式，小编可以查一下专业书籍

只有我一个人回帖啊！挺好的一本书没人要啊

, 现在很多腔体器件要求达到-97dbm,微带器件要求达到-87dbm

受教了，好人