微波陶瓷薄膜电路 工艺能力深入

欢迎大家一起讨论含有以下加工特性的薄膜电路器件，包括工艺、设计、运用等相关细节  
    * 陶瓷基片：即烧型三氧化氯、抛光三氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体等基片
    * 金属化体系包括：(TaN)/TiW/Au , (TaN)/TiW/Ni/Au , (TaN)Ti/Cu/Au , Cr/Cu/Au,  Cr/Au   
    * 电路特性支持：微细线条、集成电阻、安装孔、接地孔、侧面接地金属化 $vC！Us{z  
    * 普通电路交货期2周，常规备货产品交货期1周
    * 每批经过键合、剪切、可焊性、高温、100%外观检验。  
    * 另外提供单层陶瓷电容器（0.05pF-10000pF)
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