晶振下面究竟是把地挖空好还是几个管脚间用铜隔开好？

几个管脚用地隔开是指地PAD和同层的地不相连吧，直接用大孔连接到主地。
这种还是很多的，直接参看主地作回流，这样其他层的地就干净了。

可问题是咱做的是基站啊，对性能指标要求更苛刻。
看来咱只能先参照老外他们的做法了，只担心是抄板都抄出问题来

4楼说的有道理，手机上一般只关注这个地方！

一般只关心晶振下面的两个时钟的pad，而不需要关注整个晶振

首先非常感谢楼上资深的回复。
我问的是晶振下面所有的面积，而不仅仅是晶振的几个pad的下面。

4层以上的板挖空两层，双面板挖空一层
但有的Keepout画的是单独两个PAD下面挖空，而不是整体挖空，这样铺铜后晶体的其余两个GND管脚就连起来了，就形成了你所说的“用铜隔开”
原则上挖空区域只要比管脚的PAD加4倍线宽（单侧2倍线宽）的距离就OK了，比如PAD是40x40mil，走线是4mil,那就挖开56x56mil

學習學習了

晶体的话，最好四个PAD都挖开，然后GND PAD打VIA到主地比较好，这样地的纯净可以减少 phase error的产生

如果第二层的RF 区域也是比较完整的地，超过4层板的板子，只是表层镂空问题好像也不大吧，当然表层的PAD 不要和表层的地连接，打孔到主地好了

挖空好点吧

在此学习了，支持~~~~

理解了挖的目的,就可以自己决定了.
挖的目的主要是减小PCB层的寄生电容对晶体输出频率的影响.(LC)

用铜隔开并打接地via