射频PCB两问题请教？

大功率的话还是厚一点的好，因为相同的击穿电场强度，厚一点，所承受的电压高。当特性阻抗一样时候。承受电压越高，传输功率越大。当然厚度和微带线的宽度尺寸，不能破坏微带线电磁场的准TEM特性。参考微波技术上的同轴线特性阻抗的选择。

若果你问得具体一点，我们就更好回答。比如你所提出的参数会影响击穿电压，最大功率传输等。如果你关注特性阻抗，就如3楼所说。

数字移相器?移相器可以用电桥跟变容管搭的，不知道你说的数字移相器是不是用数字IC实现的, 厚度不同会影响微带线的阻抗的啊

这个我知道，比如板厚与耐压性能影响?
               为什么大功率功放很多都用20MIL板厚，出了线宽不 一样，用10MIL可以 吗?
             主要是性能影响

和传输线的特性阻抗有关系。介电常数、板厚都与特性阻抗有关系。可以参考公式。

没啥影响，就是线粗细长短不同了呗。

学习了。

大功率用低介质厚板材，那样线宽，耐功率好。

再顶下！

在PCB上相邻的信号线之间总希望它们之间的电容越小越好，以便减少串扰；但信号与地、电源之间总希望电容大一点好，以便吸收掉外界的干扰。介电常数越大，电容的值也就越大，对单面板和双面板来说，介电常数应该越小越好。板材的厚度对单面板来说是无所谓的，对双面板来说应该是越厚越好。可是对于多层板来说，既希望同一层的信号之间偶合电容尽量小，同时又希望信号层与地（电源）层之间的偶合电容适当大一些，多层板之间的各层也不是均匀分布的（最中间的隔离层非常厚），所以不好说介电常数和板厚的影响究竟是怎样的，应具体问题具体分析了。
实际上在一般的设计中（不是特别高速的电路，包括主频100M以下），都是根据成本和机械强度来选择板材和厚度，而它们对电气性能的影响基本被忽略。
这是网上找到的，给大家讨论下！