功放未来的出路

小编多虑了．这是不可能实现的．

，人往高处走，水往底处流

学习学习

确实是多虑了，暂时还看不到代替功放的趋势，至于软件无线电的问题也是基带那一块，和PA没什么关系。不过感觉PA的调试确实越来越简单了

我们很多大功率的都用模块了  50进50出 加个电源和功率控制脚就好

那为什么不自己做模块，要去买呢?
说到底，PA各方面并不是全被我们所掌握，说到高功率，高频，好多还是老外的模块厉害

个人认为PA 发展方向是向着  高效率,大功率,高线性,多载波,混合制式,智能化, 数字化,集成化,小型化  发展.

楼上的说的太全了！呵呵

想太多了，希望我们死之前能实现功放消失。呵呵

呵呵 小编是想法比较超前的
可以考虑去做管壳封装的功放，把功放做成小的模块放在组件中

再简单也需要人做啊！

站在更高的角度去想,这要看国内外情况了.国外有做模块---需要高学历和高技能人才.我们用模块---需要猴子.只有我们国内有了更多的纯研发,才有更多的高技能职位.

确实受教了。

其他的可能消失，但是功放绝对是RF最后一块阵地。

功放是越来越好做了，外面的没得做了你可以跳进去做里面的啊

SB, 瞎担心

那时候应该是2012以后吧……

我司对功分器，耦合器，合路器。功放。干放。基站。3G天线所使用的高频线路板，具有专业的生产经验，介电常数2.2~10.3不等的国产进口材料随时备有库存，可以及时提供快样服务，为您赢得商机！
联系人：叶彬权电话13823677869

楼上的纯广告贴BS下

楼上的纯广告贴BS下

网络延时怎么发了2个.

国外好多模块管子是订制的，国人没有那条件。只有国内半导体发展起来

功放要解决散热问题，估计是很难的了！效率再怎么搞也不会高到不用散热的，要是真有这么一天，那我们就更省心了

PA+PLL+LNA 是不会被取代的

这句话经典，赞一个！

人无近忧，必有远虑呀

看看……

路过，呵呵

随着GaAs、GaN MMIC的发展，功放逐渐往集成方向走，外围就是50到50，只需简单做一些馈电滤波了，尽管不会消息，但不会像现在需要这么多岗位了

呵呵，技术发展快啊

RF发展太快了,很多东西都被简单化了,当然包括我们说的功放.但是无论怎么发展无线通讯都要用到天线,这是以后RF发展的方向！

多虑了！

对通信系统而言，软件无线电只是在处理基带部分，功放，射频，天线这部分的信号是无法数字化的，如果数字化了，就违反了麦克斯伟方程，是无法无线传输的。个人理解。呵呵

我问过专家了，人家说了，不要多想，在你的职业生涯中是不会实现的

这个基本上RF分两拨人， 做RF board level circuit 的和做RFIC的，
做RFIC的把电路都集成了， 什么temperature compensation, bias, matching 恨不得全集成了， 搞的做RF板级电路的人基本什么不要操心了
说是在的， 我也不知道以后号称搞RF的人到底懂不懂RF了

1、先别期盼有特别质的飞跃，先把指标做到国外的水平。相同的器件，人家做出来平坦度可以非常好，我们有几dB；人家一个模块几万块，哪天我们也达到人家的指标。
2、如楼上有人说的，哪天中国半导体产业发展了。