求教微带功分器的调试

小弟初次设计了一工作于S波段的窄带威尔金森单节微带功分器，现在测得两输出口损耗在3.5dB，输入口驻波比在1.4左右，求教各位高手如何对微带结构的功分器进行调试，以优化其性能指标，小弟觉得是不是主要得调低输入口的反射情况，从而降低驻波比及输出口的损耗，还请各位高手不吝赐教，告以具体的调试手段，小弟不胜感激！

首先调试公共端口驻波，可以改变线宽大小实现。调试输出端口驻波。若两者都改善了，则插损也减小了！

用微办仿真，在输入端口加一个开路匹配枝节，调节公共端口驻波；另外两个功分端口可以采用阻抗变换的方式改变驻波。还有就是平衡负载电阻需要反着焊接，尽量采用小封装的电阻，如0402的。

为什么要反着焊接?有什么好处?

这是由SMT电阻的结构决定的，反着焊接有助于减小很多不利影响，如串入的电感等等，这将是等效的51R电阻带宽加大。如果你们看过一些射频板，发现在高频时（〉1G）很多电阻反着焊就是如此。

以前做过。用ADS仿真版图，效果和实测差不多。

有个方法大家可以试哈！把电阻抬高了焊接，差损可以减少0.5DB左右的哦 不行可以试试 不过需要好点的焊接技术 不然看起来就像坨便便了