射频板中模拟地(射频地)和数字地是分开好还是,做成一整块
时间:10-02
整理:3721RD
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目前正在做一个射频板的layout工作,板子采用4层,上下两层为信号,中间为地层和电源层。
目前的问题是地层是做层一整块地好,还是数字地和模拟地分开,再采用单点接地好。
整快地的担忧主要是数字部分的电位变化频繁,会在地层引入噪音,而分开的话,由于模拟区(射频)有多根从数字区引入的控制线(电源信号控制线),需要跨区,照成EMI等问题。
各位大侠,都是怎么处理的?
目前的问题是地层是做层一整块地好,还是数字地和模拟地分开,再采用单点接地好。
整快地的担忧主要是数字部分的电位变化频繁,会在地层引入噪音,而分开的话,由于模拟区(射频)有多根从数字区引入的控制线(电源信号控制线),需要跨区,照成EMI等问题。
各位大侠,都是怎么处理的?
4层板,不好搞。
表层建议分开,最后汇集驻地。
3q,3q3Q
你的板子空间够就分开,中间串磁珠。然后各自的地打孔到主地。主地就不分了。
