关于功放烧焊接求助

关于freescale的PFP-16封装的芯片，例如MHV5IC2215，有没有什么好办法焊接。
根据其推荐焊盘要求，其地面接地孔很密集，其应用文档说，地面地孔1是为了接地，2是为了散热，但是很难焊接，经常虚焊。有没有什么好的焊接办法！

小编，你是回流焊还是自己用烙铁捅的?

底面有焊盘，当然不能用烙铁。
目前是用回流焊，但是底面散热孔跑锡严重，很容导致虚焊。试过多加焊锡膏，但效果不明显。

背面贴高温胶带

贴高温胶带能解决跑锡问题，那焊接后是否虚焊可以检查吗?一般功放管下面地孔要打多密集?

0.3/0.4mmVia,间距0.5mm

去SMThome问问吧

SMThome建议我把Via去掉一半，我担心功放散热！

孔开小点，减少漏锡，
孔壁的沉铜厚一点，毕竟散热和电接触都是靠铜的。

前一段做一个微波板子
我咨询过原厂的日本人说他们建议的是开稀疏大孔。但是为了解决漏锡纸和散
热，我还是在芯片底下沉了个铜块。

用锡膏焊，自己也可以做，必须要有加热台，先将印制板的相应部位抹上
锡膏，然后将器件放到印制板上，必须将管脚对齐压好，保证接触好，再将印制板放到加热台上加热，待锡膏完全融化后即可

在背面过孔盖绿油就不漏了

有没有好的加热台型号推荐?
10楼的专家，是说将芯片焊接到铜块上吗?精度怎么控制！