请教高人解释一下宽带信号烧PA的原理

宽带小信号也会吗?是不是均值功率过高了啊

也想知道。等高人讲解。是不是宽带信号进入PA后，带宽比较高，射频指标比较难兼顾。所以和带宽窄的比，经过PA后PA管容易坏

应该是因为宽带信号更容易自激吧

平均功率高，导致功耗大，加之没有考虑在宽带应用情况下的散热措施．

首先看你整个带宽内的总功率是多少 然后同样输入单点频来比较 我觉得还是因为功率大的原因
运放是有个增益带宽积的概念 就是信号带宽和放大器增益的乘积是个常数 不知道哪点可以用来说明这个问题

这个应该比较好理解，做PA的大家都知道，PA有一定的频率响应带宽，在这个带里面，增益和驻波的参数可能都满足设计要求。而之外的频率段可能会有增益，但驻波可能很差，而且一般设计大功率的末级时候，在推动级和末级之间会加上一个隔离器，驻波差的频率段信号进入末级输入，会因为S11差，产生大的反射信号，而隔离器的作用主要是保护推动级，和做级间匹配，但是不会吸收信号，被隔离的信号会在末级和隔离器之间来回传输，某种情况下会产生自激震荡。从而损坏功率管。
不知道这种理解是否正确，等待看法~~~~

宽带信号很难超过PA的工作带宽 比如PA工作带宽可以是几百兆几G 但是工作带宽一般也就是几M （至少我接触到的是这样） 所以我还是认为是输入信号过大导致

没做过大功率，不知道推动级和末级之间的隔离器是啥概念。一般不会加那东西吧。即便要是加的话也得把频带内的匹配做好啊，不然岂不是死翘了。
比较同意输入信号过大的意见。降两三个DB试试，看看输出的宽带功率是多大（不是单点功率）。

信号大
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信号过大，也有可能是自激吧

宽带信号峰均比比较高吧

功放烧毁的话，就是几个原因，1，自激，个人觉得你一定要检查你的偏置隔离电路，否则你真的很惨哦。2，末级的匹配问题，一般的功放你是无法一加电就能达到你的设计要求，很少会因为你的PA功放很大的原因（整个带宽内），一般是你的带内非常不平坦，只有你设计指标的一部分带宽进行了放大，这样导致增益反而很大，而输出了很大的功率！一般都是如此。3，你的放大的信号因为末级的预先设定是在宽带宽条件下，所以末级这个时候并不匹配（或者是有偏差）这个偏差导致的反馈功率回馈到功放，叠加到集电极上，产生过热。4，你的导热情况并不好，一般的芯片下面都需要紧密和散热部分进行紧贴，但可能会有缝隙，导致你的PA温度升高。其实如果比较贵的器件，你可以预设一个温度传感器，一旦超过预定温度就断电。可以避免很大的经济损失。5，你的调试环境，包括你的板材结构对你的反馈信号起到推波助澜的作用，一般进行这种调试的话，你需要设定一个比较适宜的调试环境，还有调试的时候，需要设计一定的手动调试点，一般不要过多，三个左右比较适宜。还有你的设计最好是慢慢调高功率，不要太抱希望，一下就会调好，特别是1000M一下的功放，其器件的物理结构影响较大，需要较好的密闭效应。祝你好运。哈哈