大家讨论下做射频微波模块电路与MMIC单片集成电路

当然想用mmic工艺了, 但大家没有这个条件

学习了。随着信息时代的发展，对于无线通信设备中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可携带性提出了更高的要求。现在通常采用单片微波集成电路（MMIC）技术来制作微波电路器件。传统的MMIC技术制作电路的特点是：用半绝缘材料（GaAs）作绝缘衬底；将衬底的背面金属化，且作为地。但是MMIC技术也存在其不可避免的缺点：由于GaAs的成本较高，使得采用MMIC技术制作的微波器件的成本也比较高；当频率大于12GHz后，器件必须用通孔才能做到与地充分接触，而且毫米波通过通孔使电路性能变差；还有采用MMIC技术制作的无源器件的面积占到了整个器件的绝大部分；最后采用MMIC技术制作的无源器件的Q值也比较低。

但是从目前国内的技术水平，选择MMIC是最佳的选择。但是产品变的大同小异，并且缺少特色。但是射频模块设计可不是一件简单的事，基本上成为了少数高手的独家技术秘密，希望在射频模块设计上的高手能多多的指点指点，本人很希望能成为射频设计领域的技术人员，目前还在入门阶段，感觉很空虚。

射频模块设计可以使用LTCC工艺平台,可以做一些 创新的电路结构,推荐厂家华东光电集成器件研究所(安徽蚌埠市)

我们老板说：做MMIC目前没什么钱，但很有前途。
很能概括目前国内的现状

对了，请教下，目前国内做MMIC的高校获是研究所，有哪些最好的

13和55所

有机会到国外高校或大公司去做几年，
然后回国做贡献

是啊 我也这么认为的