LDMOS管陶瓷封装和塑料封装在烧毁时，现象的区别，为什么？

我做PA设计已经有6年多了，从以前使用freescale  cree  infeon NXP 等多家的LDMOS管，发现以前使用的是陶瓷封装的管子在自激或其它原因烧毁时，基本上都是烧毁栅极；而这两年随着该行业恶性竞争导致的成本压力，逐渐推出了塑料封装的LDMOS管子，却出现LDMOS管在自激或其它原因烧毁时，基本上都是烧毁漏极，甚至把管子封装都烧毁炭化，连PCB上的微线匹配铜箔和介质都烧毁了。
为什么陶瓷封装的LDMOS管子烧毁的是栅极，而塑料封装的都是烧毁漏极呢?

栅极烧应该是Vgs过了，漏极坏的不好说，Vds也过了?漏极坏的见的不多：）

LZ是怎么判断以前都是栅极烧毁的?
个人觉得如果ESD损坏，可能会在栅极。
但一般的大功率烧毁，还是在漏极。但你测试出来可能会是栅极对地断路。
其实这是漏极和栅极都已经损坏，在die上可以看到finger都已经烧黑一片。
由于FSL采用了mold－plastic的工艺，die烧毁会引起塑料的燃烧，有时会到明火出现在管子上，PCB也就会烧毁。
而陶瓷是air－cavity工艺，是不会起火的。

跟一下，学习

全新正品三菱、东芝、RENESAS等功放管