关于散热方面的几种方案

大功率的器件或模块基本都会遇到散热的问题，温升过高会影响某些元器件的性能，导致产品整体工作的效率下降，目前有机硅材料可以提供几种方案供选择：
1、导热硅脂（导热膏）：油脂状，不干，导热系数可以做到0.8~4W/mk，甚至更高。在需要散热的界面涂上薄薄的一层，填充界面间微小的缝隙或凹坑，起到散热作用。
2、导热硅胶：流体，可固化成固态，有一定的粘结力和导热性能，对于小的功率部件，可以省去额外的机械固定。
3、导热垫片：固态片状，厚度、形状、导热率可以根据需要选择，垫于散热界面间，即导热又可弥补公差，拆卸方便，可重复使用。
4、相变材料：片状，低温为固态，温度升到一定程度变成流体，填充界面微小缺陷，温度降低后又恢复成固态。其性能介于导热硅脂和导热垫片之间。
以上仅供参考！

谢谢,学习中.

导热硅胶垫片（TCP   Thermally Conductive Pad）：
导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护作用。导热硅胶垫片是一种低应力柔性导热材料，具有绝缘、高导热、防震、阻燃等功能，对发热体表面进行填充，起到良好的导热作用，同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。

可靠接地如何解决?
防氧化如何解决?
请大侠执教！

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