请教，关于PCB设计时射频信号过孔的特性阻抗计算

我们都知道微带线特性阻抗是如何计算的，这方面的辅助软件也较多，但是最近在做射频信号走过孔到底层的时候发现不知道如何去计算一个过孔的特性阻抗
希望大家帮忙指导，或者一起探讨探讨
PS：我用的是双层板。

用EM工具仿真把，比如HFSS。跟孔尺寸大小都有关系。一个基本的原则就是像直插的SMA头那样周边有四个地过孔包围着信号的过孔，能够有效减少不连续的影响。

谢谢cooleyn的回复，我对仿真软件还是用的比较少，看来得赶紧多学习学习eda技术了