ADS里面layout仿真方向性耦合器的问题

一个简单的方向性耦合器的设计。
我从原理图仿真导入到layout以后，
发现原理图仿真的layout仿真的结果差别很大。
在隔离端口的50 Ohm电阻发现在layout仿真里面没有起到作用。
从layout仿真的结果看，好像这个电阻断开的一样。
这个电阻是软件在导入过程中，自动生成的。
另外还有一个接地符号在layout里面。
我将接地符号换成了过孔，还是没有任何变化。

请大家指点一下。
[upload=jpg]UploadFile/2009-6/0968@3721RD_coupler.JPG[/upload]

这个电阻是我在原理图仿真里面选用的一个lumped电阻。

学习中！

及总参数是不能直接倒到layout里面的哈

对头！

这个原理图中的非物理电阻转换到版图中没有意义。
不过你可以在版图中加入一个相同的集总参数电阻。
如果有电阻的版图参数，比如TaN薄膜电阻，就会很精确。

在momentum仿真时不要加lumped器件，只仿真layout. 然后做成 component ，再在schematic中用，就行了。

多谢各位。
受教。
网上搜索到一些有用的信息，目前问题已经解决。
1。 这个电阻可以通过在电阻两端增加interface，这样就可以连上了。
2。接地的问题，需要打过孔解决。
目前刚刚学习ADS。
另外还仿了个5G的低通，感觉monmentum非常准。
不错。