功放烧毁问题

会有影响，极端情况下会烧毁功放！

1接触不好的话，即使不烧毁也会影响性能；2过孔不易打的太蜜，适可而止，过孔的只要功能是接地其次才是散热到背面，如果北面是地的情况。

管子下面的过孔是为了导热和接地的。所以要保证功放管与底部的地焊接良好。

孔不易过多,一般datasheet上都有建议的PCB,但是一定要保证焊接良好,否则会影响性能,重则会使功放烧毁.

谢谢各位大侠,请问那位能从根本原理分析一下,最初IC厂商是怎么定出过孔数目和大小的呢"?

。主要是散热和接地的角度考虑的，芯片厂家我估计也没什么特别的设计思路，难道还用热分析软件来设计不成?
过孔的数目应该尽量多吧，过孔大小主要是能透锡过去了

过孔数量当然是越多越好，这样你的PCB在焊接以后焊锡会流入过孔从而形成一个基本全是金属的接地散热面，但是，过孔多的话也容易导致在贴片的时候出现锡膏不足或者温度不足以全部融化锡膏而出现虚焊。所以两方面综合考虑。

现在就是漏锡比较严重了，所以用绿油塞孔了，这样散热会有问题吧，通常都用焊锡塞吗?

过孔数量当然是越多越好.而且最好能顺利填锡.
PCB过孔散热主要靠侧壁电镀金属.当然是越多越好.当然, 如果有焊锡帮助散热,那更好.
如果要填孔的话, 一般来讲,填充l材料可以是导电导热或不导电但导热,后一种在一些小尺寸的模块中会用到,比较容易应用于于小孔,而且容易生产控制.
立体热分析当然有用,不过一般好象用不着吧.

一般我在管子下面不打过孔，涂一些导热硅脂，其余得地方会打过孔

管子下面的还有过孔?你疯了?
没见过这么做功放的

我们公司用的功放是3476，一般是工作在5W，功放下面都是地，过孔不是很多呀，少的也很少，装机的时候在上面会加点导热硅脂，并且是直接与金属壳的地直接相连的！

芯片下面过孔越多越饱和越好, 高频寄生对芯片影响很大,需要很牢靠的地

良好接地非常必要。