新功放管9060如何固定 急急!
时间:10-02
整理:3721RD
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要用MRFE6S9060NR1 ,TO-270-2封装.资料上推介的是要把放大管底部焊在铜腔体上的.公司考虑成本.用的都是铝腔体.请问如何固定在铝板上--散热性能和电气连接性能要好.
顶一下
你可以在需要放置放大器的地方预先加一些过孔,然后通过空来焊接
个人也是这样做的
镀银, 镀银
谢谢大家
三楼兄弟意思是在铝板上打孔吗?打孔以后又怎么焊呢?
镀银 会不会成本高啊?镀镍可以吗?
xue xi
自己做一个铜的带有法兰的芯片座,将芯片烧接到铜座上,让后通过铜座,拧到铝合金壳体上!
直接焊到PCB上容易烧管子!
大多是这么做的,这样散热比较好
谢谢大家了,大家有没有用过这种方法.
在铝合金壳体上镀NI或者别的材料,然后把管子焊上去.
再顶
在铝合金壳体上镀NI或者别的材料,然后把管子焊上去.
2008-10-20 16:21:40
也期等有过这方面的老师们指导下是否可行?
做一个铜座,将芯片烧接到铜座上,把铜座拧到铝合金壳体上!
学习了!
用电镀的方法,先在铝上镀层铜然后再镀锡铅合金。考虑到可焊性镀层厚度要合适不能太薄了。
做一个长方形的铜衬底,比管子法兰盘大2倍左右,厚度2-3mm,开孔对应管子上螺丝的地方,然后再铝壳上开槽,铜衬底刚好装上去,注意要和外壳其他地方同样高,这样PCB好平整的压上去
谢谢大家,已经搞好了,就做了一个铜块.
如果在外壳上镀银的话貌似不好焊上去,因为外壳散热太好
我们也是做个铜块,然后在铜块上过回流焊的。
铝镀银,或镀镍内部涂CB
功放管焊在功放管支架上,支架在锁在铝腔体上。支架为铜,需要渡金或者镀银。便宜,不用三块钱!
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