请教个有关射频布线的问题

如图所示，假设源端元件为元件1，负载端元件为元件4，
如果中间有2颗互为替换的元件元件2和元件3，元件3的
封装略小些，那么我怎么走线对射频性能比较好? 走法1
为两个替换器件分别有自己的输出路径，走法2为替换料
按照串联方式走线，但是如此，则如果项目中采用器件2
而不采用器件3，则走线看起来似乎有些不合理。如果
采用走法1，则不知道在元件2的下面那个pad出分出两路
射频线是否会造成阻抗突变。
请各位大侠帮解决下，谢谢谢谢～～
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做工程师的沟通和表达能力还是很重要的！

在实际项目中，有时候一个输出需要连接到两个负载上，这时候需要用到T型走线，类似于你的连接1。在这个时候，需要在分叉点后的走线具有相等的长度，这样就可以减少信号在负载上的反射，以保持信号的完整性，只要这样布线的话，应该是没问题的。

照你意思应该画那个大的封装的就好了　好象没必要画两个　如果两个器件相差不是太大　比如０６０３　０８０５　基本可以直接替换的　如果你要两个都装上的话　直接把一个焊在另一个上就好了

这只是示意图而已，实际情况为一个多pin器件和1个0欧姆电阻（兼容设计用）。两者封装差距较大，不可能做成兼容封装。