RF设计中对PCB板材的要求（早就想写点东西了）

在3721RD潜水2年，偶尔冒泡！
其实我搞射频也就2.5年左右，水平就那样，好多东西还是要大量的学习。
但是长期汲取3721RD的营养也该回馈下了。
这是几种介质和无线电波传输时的特性：
物性                     氟系高分子           陶瓷 PPO                                    环氧  FR-4
介电常数 (Dk)        0.001~3.0           0.04~ 3.38                    0.05~ 4.4
介质损耗(Df)10GHz        0.0013           0.0027                                    0.02
剥离强度 (N/mm)        1.04          1.05                                    2.09
热传导性 (W/m/0K)        0.5           0.64                                        --
频率范围        300MHz ~ 40GHz           800MHz ~ 12GHz                   300MHz ~ 4GHz
温度范围 (℃)        -55 ～ 288           0 ～ 100                                     -50 ～ 100
传输速度 (In/sec)        7.95           6.95                                      5.82
吸水性 (%)        低        中           高                                          高
下面就是你想你的设计中和你的成本，且选择合适的方案:
环氧的板子是大部分工程师经常用的，但是要知道环氧的的特性在频率到达2G以上时特性已经急剧变化，不是那种线性的变化。
所以选择对应频率是关键。
再有就是绿油（阻焊层）：
我的经验是过孔阻焊层是大部分情况需要加上。
1. 免得短路。
2. 省去思考过孔的寄生电容。（都是统一的孔，同样的频率，同样的厚度没有多大变化）但是你要是在焊接过程中烙铁帮它加上了锡，那你就自己猜结果吧。
3. 板子很干净。
选择激光蚀刻的厂家做板子。
板材不宜太厚。1.0 mm 是小信号的接收板的合适板材。

没人顶。自己顶1

小编辛苦了。

过孔被加了焊锡有什么影响吗?
我说的是那些地孔,电源孔信号孔?
希望高手指教
我觉得影响不是很大啊

过孔的情况和焊盘类似。
你的天线或者振源旁边按着这么个电容。如果你随意的更该它的存在，会不会影响你的调试结果?
除非你是不在乎你的每次调试结果。
调试过程中有一点就是，尽量条件一致，好对比......

频率上到800M影响就是显然的了，   C=1.41εTD1/(D2-D1)

好多不懂 要多泡泡52了

调试过程中有一点就是，尽量条件一致，好对比......
这一点我同意你的说法,如果把过孔全部加上阻焊层,这样确实可以做到很高的一致性
但是我们一般都不这样做
小编你的PCB是不是都把过空给阻焊了啊
比较效果怎么样?
小编多说点经验之谈 大家一起交流交流

lilolshh
谢谢你顶我！
我是把过孔全给阻焊了。因为这样的话上面的C的公式就如同电容里有了介质一样。因为通常PCB制造商都不会用什么好的阻焊漆！
恰恰会用某种比较差的感光阻焊油墨。只要固定就好。
讲讲你不这样做的理由?

我也不知道为什么不用 可能是习惯吧
我工作过的2家公司的PCB的过孔都没加阻焊 ,而且我也是第一次听到这样的说法(我工作时间不长,见识太少)
我关注这个话题的原因是比较新颖,而且我也同时在调试中发现了点问题,正好在怀疑是不是这个原因造成的
我还真想试以下这种方法  比较下看有没有什么优点,但是我怕这样会给测试带来不必要的麻烦,还有是不是会影响散热
我对PCB的了解也很有限,还在漫漫学习中,楼住有没有什么比较好的资料介绍给我做做参考啊
呵呵  我的油箱:
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