空气介质功分器如何仿真
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
为了减小插损所以想设计一个空气介质大功率功分器，
实现形式： 双面覆铜板上下线路一样用过孔连接，线路板上下铜带是导通的。如图1所示。
线路板安装在一个下面被洗槽的金属盒体里，如图2所示，上面也用同样的金属盒体盖上，相当与上下都是同等高度空气介质。
有没有同行做过这种类型的功分器，ADS能否仿真这类功分器，该用什么模型呢?[upload=jpg]UploadFile/2008-9/0893@3721RD_图1.JPG[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2008-9/0893@3721RD_图2.JPG[/upload]
实现形式： 双面覆铜板上下线路一样用过孔连接，线路板上下铜带是导通的。如图1所示。
线路板安装在一个下面被洗槽的金属盒体里，如图2所示，上面也用同样的金属盒体盖上，相当与上下都是同等高度空气介质。
有没有同行做过这种类型的功分器，ADS能否仿真这类功分器，该用什么模型呢?[upload=jpg]UploadFile/2008-9/0893@3721RD_图1.JPG[/upload]
[upload=jpg]UploadFile/2008-9/0893@3721RD_图2.JPG[/upload]
很新颖呢。好像新版ADS有个模块可以做电磁场仿真的，你试试那个呀
ADS中又这方面的教程
楼上可不可以说再详细一点点呢
小编你是如何固定的呢?这个HFSS很好仿真的.建议用HFSS
固定很简单的，上下金属盒把PCB夹住，下金属盒打几个螺纹孔，上金属盒打几个通孔，用螺丝拧紧就可以了
思路很好.可用带状线模来做,可以用ADS的版图仿真.