各位大侠印高频PCB板都会列出什么要求？
时间：10-02
整理：3721RD
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各位大侠好！新手请教：平常印制射频板或者微带天线时，除了向厂商申明所使用的板材（如FR-4），厚度外（如0.8mm），还都需要补充些什么内容?如：有厂商问我表面工艺用喷锡，还是化学沉金等等。
还需要提供是不是镀金和打上mark，表面工艺一般是绿油，还有问你需要的铺铜是多少盎司的。
线宽控制、镀锡厚度、板材介电常数变化、温漂等。
学习了~~~~
哪层阻抗控制，哪那些线阻抗控制，多层板的话，各层的厚度。
还有是否塞孔，表面处理工艺（沉金，沉锡，水金，水锡，喷锡整平等）。
如果板子很小，可能需要加工艺边或者拼板。
我也是新手，可能有说错的地方，请高手指正，并继续补充！
阻抗要求，
工艺要求 (沉金，喷锡，ospf)，工艺边，拼板。