请问大家在做多层PCB试样时，怎么克服小元件和散热太快的问题~

自己顶下~~
我听说，好像又专人焊接的情况~~

我也遇到这个问题了
目前我焊的东西基本都是0402，还不算太小，凑合的方法是用点胶机点焊膏，然后摆器件，最后用热风台或者回流炉焊接。
这个方法效率挺低的。
希望别人有更好的办法！

对了，再补充一点。
一定要用花焊盘，要不散热太快了！不利于烙铁焊接。
（可能大家都知道这一点了，也许是我多嘴）

仁兄谢谢你顶我！
好像群里有人提出焊吧这个词，说是焊接代工~~还没问明白~不知道这位仁兄什么时候再现身?

就4楼说的，焊盘都做花孔，特别是直插的，散热加快一定要做花孔

能否具体一点?
什么叫做花孔?

小编不公平，加别人的RD币，不加我的～～

花焊盘叠加的孔就是花孔了，针对接地的通孔