展讯通信推出多模四核智能手机平台SC883XG

展讯通信董事长兼CEO李力游今天表示，在过去几年，展讯推动了TD-SCDMA在中低端智能手机的迅速普及，2013年销售额突破64.4亿元（10亿美元），国内TD-SCDMA市场占有率超过60%，GSM市场占有率达24%。
　　数据显示，2013年全球基带芯片安装出货量计算，高通占比32.8%，位居第一；联发科占比21.1%，位居第二；展讯占比15.2%，位居第三；英特尔占比14.5%，占比第四。李力游透露称，2013年展讯智能手机基带芯片出货量约1.2亿颗。
　　展讯通信今天宣布推出采用28nm工艺、集成TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。
　　SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构，主频1.4GHz，双核图形处理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集成ISP图像处理引擎、1080P高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖。
　　除此之外，SC883XG集成了展讯WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接芯片，支持Android 4.4版本，搭载展讯最新的用户界面系统，可为客户进行定制应用。
　　李力游表示，展讯SC883XG目前已开始提供样片，预计今年下半年投入量产。

展讯这几年的发展很迅速，现在越来越多的有能之士都到展讯，肯定会更上一层的。