高低温下的射频指标恶化

WCDMA的射频指标比如内环功控 临近信道抑制比  GSM/GPRS/EDGE的射频指标如开关谱调制普等  在常温下指标都正常  而且余量还不错  但是在高低温环境下  这些指标会变得很差  这是什么原因    是跟相应的NV项有关还是啥原因?
高通平台 QSC6270

与温度补偿的NV有很大关系

还跟使用的PA性能有关，但一般常用的skywork rfmd 村田的都应该不会有太大问题，所以还是从NV校准这块来分析

我的WCDMA的双频PA用得是RFMD的7221  7228  GSM PA 用得是RFMD的3236，会不会是跟XO晶体这块有关

等待大神解答，这些东西对于新手的我们，也是迫切想知道。小编帖子不错，希望能顶起来

3gpp高温不要求内环，其他的指标，要修正温补。只要控制着高低温的功率和常温的功率相差不大（1dbm），应该就没问题。

怎么一般靠什么来控制?

温度补偿的NV

有可能你用的某个器件比较山寨

等待大神解答，这些东西对于新手的我们，也是迫切想知道。

比如，wcdma band 1，用的是539项NV。该NV里有0-7共8组值，0代表最高温，7代表最低温。

高低温不测内环功控

顶小编

不懂，了解下，有这方面资料的话，麻烦给我发一份。谢谢！
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