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华为麒麟970芯片曝光,秒杀骁龙835?麒麟真的是世界顶级的芯片吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带,预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。




10nm FinFET工艺



根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称,华为下代处理器将被命名为麒麟970,将采用台积电的10nm FinFET工艺,这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。



同时在处理器架构方面,麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARM Heimdallr MP。至于在网络制式方面,该款处理器将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,并且还将提前支持5G网络的一些特性。



对飚骁龙845


尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。



而在此前,德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除,但据称将在今年第四季推出,并采用台积电的7nm制程工艺,可以封装在更小的体积中,同时性能将提升25%-30%。



终端十月发布


值得一提的是,在此次麒麟970处理器的爆料中,还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布,然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。



而根据此前业内人士披露的消息显示,华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔,而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计,主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。

大家怎么看麒麟芯总是拿来和高通对比呢?是国产芯片真的有与世界顶级芯片厂商竞争的实力了吗?


希望梦想成真了

如果架构不是公版的那真的非常值得自豪了、不过已经是很大的进步了、加油中国芯

实战之后在说吧

国货当自强              

有梦想有动力是好的,但是也不能好高骛远。

希望这次不是虚的

华为就是喜欢吹牛

我还是看好高通,人家专业做这个的呀

现在连小米都要做芯片了,说明做芯片的门槛确实在下降

支持华为!

华为还在上次闪存门里没出来呢,总是蹭热度

希望华为真的有这么强

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奖品很丰厚,希望大家踊跃参与哦!

希望如此,但也不敢奢望太多。

希望不要像手机内存门一样虚。

学习了,涨知识了。

看看效果最终如何。

首先支持国货,年底见高低!

希望如此               

希望这样吧

工艺的发展势必走向更好

加油,支持国产

加油,支持国产

我还是看好高通,人家专业做这个的呀

期待

就会吹牛逼,麒麟核心不还是别人的东西么                           

麒麟960用着还不错

华为你很牛逼         

啥也不说了……

MATE8 P9     麒麟支持了两款了

过去几个月了,然后呢

过去几个月了,然后呢

中国梦,中国芯,加油!

看看看看看看看看

还得看实践

耳机这样改 真的好吗

支持华为                    

后续肯定有更牛的     

国产的主力军  

谢谢分享,学习学习。

最终还是要看性能

不明觉厉,学习下

还是等mate10出来实战之后再评价,况且高通正在研发的836采用的是台积电的7nm工艺,还是看好836

别等骁龙发布新的处理器你华为跟风也发布一部新的。

这段时间报导的,华为挺牛的

感觉被台积电坑的样子,同带的工艺都比别人要低。

国产第一芯

华为加油 核心技术在手万事无忧

观望

期待mate10的发布

华为手机绑定的软件挺好用的

麒麟真的是世界顶级的芯片吗?

希望这次不是虚的

国货当自强

说胜过高通还早了点

慢慢来吧。

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