PCB板中高温高湿操作

1、目的

通过在高温条件下来测试电路的稳定性，评价产品暴露于高温高湿期间发生的性能随时间退化的效应，检测印制电路板和元器件的散热情况。

2、条件

温湿度条件为温度40℃、湿度90%。推荐的测试时间为24h，这样可以全面了解电路散热水平。

3、影响

（1）电路工作不稳定或者短路；

（2）不同材料的膨胀不一致，导致电路板发生虚焊或者焊接裂化；

（3）固定电阻阻值改变；

（4）温度梯度不同和不同材料的胀差使电子线路的稳定性发生变化。

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