PCB将被淘汰，FPC或成新宠儿？

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。

轻薄灵活，FPC成PCB产业大势

优势及分类

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。

FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

智能终端普及带动FPC产业爆发

线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。

FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。

本土企业加速崛起

中国大陆的FPC企业也进入加速发展期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m2；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂……

国内部分FPC厂商扩产计划

中国企业全球市场占比仅10%

虽然，近年来，柔性电路板成为国内资本市场的一大热点。去年3月，上达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层；厦门弘信电子在创业板上市近日获证监会批准；江西合力泰近期公告称，拟收购蓝沛科技，以获得国际领先的FPC材料技术……

不过有专家指出，目前FPC产品部分核心原材料，如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等仍掌握在外资企业手中，国内FPC内资厂商参与国际市场竞争能力较弱，销售主要集中在国内市场，整体市场占有率偏低。

欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿人民币，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%。

国内企业加速提升技术水平

虽然国内FPC企业与国外厂商存在明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等国产手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。

目前，市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高端FPC产品，也已经做好了生产准备。

除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。国内企业前十来年的发展主要依赖国内客户，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要依靠国外市场。国外市场的订单技术要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。

好多客户用不起FPC，可能我接触的都是低端产品、

工业产品没必要FPC.

听一个亲戚说他的公司跟英国公司有合作，他们的PCB做到了80多层。据说现在顶级的超100层了。
这淘汰的了吗?

厉害！科技发展太快了。完全跟不上节奏了。

看看吧，未来的还有好多东西需要学习

修起来更费 劲                                      

大电流是它的硬伤啊

有些应用FPC是无法取代PCB的。当然FPC在某些方面也有一定的优势。

我们公司现在一些产品也用上了，不过成本高

用不起哦，不过文章写得不错

各有各的用处 替代不了

这种适合高精度、高密度的板子

我觉得fpc 会让以后的产品越来越薄，，但是受制于元器件的大小 所以还是希望能把元器件也做小，，，，

确实，FPC的成本高可能是导致它不如pcb普及的原因之一吧

还有100层的PCB?这工程师得多牛。

各有各的用处 替代不了

PCB不会被淘汰吧，毕竟工业上多数都是要考虑成本的

替代不了吧，普及的话也需要好久

以后不要修理工了直接换总成

替代不会，不过可以共存。毕竟有些场合还是传统的PCB更具有使用价值~

1.  PCB 和 FPC 各有各的特点和优势。
2. 随着 FPC 技术性能的提高和成本的降低，FPC 的应用将越来越广泛。
3. PCB 不可能被淘汰。

学习一下。

好多客户用不起FPC，可能我接触的都是低端产品、

人活着就享受不了生活

  PCB还是有绝对的生存空间的，短期内FPC应用还是有局限性。

pcb应该还能生存，但所占份额会逐渐减少的！

各有各的产品定位，PCB应该不会被淘汰，就像纸质书和电子书一样，互为补充。

现在DIY印刷版都没玩上

用于医疗科技，没多大成本

单片机用几十年了不也被淘汰

应该不会他们各有千秋！

各有各的发展空间，没有淘汰一说！

至少短期内无法替代

完全替代 就目前几年来说不可能的吧，毕竟PCB的根基深。

PCB 在某些方面有一定的优势！

修理工表示很无奈

两种的应用还是有区别的，况且FPC 成本太高

tinghao

还行

看来修pcb板的我们就要下课了

對,一年變一次

不会 应用领域不同

总的来说是一个趋势，但不一定是取代，有可能是并存，

有的要软有的要硬，需求不一样。

怎么会退出历史舞台呢?

总之，以后的东西只会越做越小，越做越让人省心

学海无涯

感觉各有各的优势，根据具体应用环境选择吧，谁淘汰谁感觉都要有一个过程。

技术在不断更新  厉害了

未来的趋势吧

除非解决不同形状下电磁信号的干扰问题，PCB在工业上都在排线上都有考究，PCB都不能很好的解决这些问题更何况FPC

没法修了

相对于PCB价格怎么样，可以做大功率电源用吗

不会吧  两者会结合吧