三星在美国奥斯丁系统半导体工厂全面投产
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
三星电子宣布，其在美国德州奥斯丁建设的系统LSI半导体制造工厂全面投产，该生产线具备4万张半导体晶圆/月的能力。
据韩联社12月6日报道，三星电子6日表示，该公司在美国德州奥斯丁建设的系统LSI（大规模集成电路）半导体制造工厂——“S2生产线”开始全面投产。
三星电子从去年8月开始建设S2生产线，比原计划提前1个月的今年3月顺利竣工。该厂仅用7个月的时间建成半导体制造工厂（FAB），从此短短5个月后便开始量产(Ramp-up)。
作为45纳米逻辑电路芯片生产线，S2生产线具备每月生产4万张半导体晶圆的能力。
三星电子一位负责人表示，S2生产线能够在较短时间内全面投产，可归功于三星的先进技术和当地全体职员的努力。
45纳米逻辑电路芯片
都不错啊。sebo4.com
dy332.com