跟随 iPhone7的脚步小型SMD晶体沾了不少光

   苹果手机从出售以来就备受瞩目，每年苹果手机发布将研发新型手机的时候大家就开始期待，不管价格多么昂贵似乎都不会影响到苹果的热度。甚至越来越多的人去关注，一有什么消息动态就像下饺子一样炸开了锅（开玩笑）。

   据说Iphone7将在9月份发行,据传从5月份开始富士康和LG已经开始大量招人着手组装iPhone7,据网络传言iPhone7将会同时诞生三款. iPhone7和7 Plus、iPhone7 Pro三款,售价将超6000元人民币.虽然如此高昂的售价依然火热,并且倍受用户期待.

       2016年将是iPhone的大更新之年,如果传闻中的iPhone7拥有新的设计、极为吸引人的新功能,或许会打破分析师的预测,再创销量纪录. 3.5mm接口是目前移动设备里最普及最被认可的接口,专门用来插入各种耳机,而在iPhone7上3.5mm耳机接口将于大家无缘了. iPhone7上将会使用A10处理器,有传闻称这枚处理器将会是六核心,另外苹果为了区别iPhone7与iPhone7 Plus,将会在iPhone7 Plus上适配3GB RAM运行内存,还将有双摄像头的iPhone7 Plus特别版,将在拍照素质上有更好的表现。

        2016年iPhone销量将在2.18亿台左右,整体将下滑5.7%,将是iPhone系列的首次负增长.回顾此前iPhone产品,即便是销量最低的iPhone5s,也未曾出现负增长情况.显然,iPhone已经创造了销售神话,多年来的持续增长几乎没有任何手机系列产品可以做到.但同时,在竞争愈发激烈、并且趋于饱和的智能手机市场,iPhone似乎也难逃市场规律.

      从电子元器件来说iPhone7都发生了改变,就拿晶振来说以前使用的是5032晶体和圆柱晶体.据透露iPhone7将会采用小型SMD晶体.2016石英晶振. 跟随 iPhone7的脚步小型SMD晶体沾了不少光。小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.