PCB学习经验之谈
时间：10-02
整理：3721RD
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1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字
在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应
（问题：若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象）
2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻抗匹配2、滤波电感。采用蛇行线有助于提高主板、显卡的稳定性，有助于消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，减轻线与线之间的串扰问题，这一点在高频率时表现得尤为明显。
3、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN 间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行IN 间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接
4、. BGA 与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm 内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm 内也不能有贴装元、器件.
5、 IC 去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.
6、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.
7、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil，匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.
8、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.
9、设置布线约束条件
9.1、报告设计参数
布局基本确定后,应用PCB 设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.
信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin 密度、信号层数、板层数
注IN 密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)
10、孔的设置
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下：
孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
11、盲孔和埋孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。 测试孔：测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
工程程序应用：
1、 交代具体细节，出现的问题以及解决办法、改进的地方
2、 了解进度
在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应
（问题：若管脚不对应，在得到PCB图的时候会出现元器件孤立现象）
2、PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻抗匹配2、滤波电感。采用蛇行线有助于提高主板、显卡的稳定性，有助于消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，减轻线与线之间的串扰问题，这一点在高频率时表现得尤为明显。
3、焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN 间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行IN 间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接
4、. BGA 与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm 内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm 内也不能有贴装元、器件.
5、 IC 去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.
6、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.
7、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil，匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.
8、布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.
9、设置布线约束条件
9.1、报告设计参数
布局基本确定后,应用PCB 设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.
信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin 密度、信号层数、板层数
注IN 密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)
10、孔的设置
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下：
孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
11、盲孔和埋孔：盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。 测试孔：测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
工程程序应用：
1、 交代具体细节，出现的问题以及解决办法、改进的地方
2、 了解进度
谢谢小编分享！
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