ESD问题-数码产品的PCB设计

ESD问题-数码产品的PCB设计

    现在产品的PCB(Printed Circuit Board)都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计以及线距，很有讲究。有些产品中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。

    为此，这里总结了PCB设计中应该注意的要点：

(1)PCB板边(包括通孔Via边界)与其它布线之间的距离应大于0.3mm;

(2)PCB的板边最好全部用GND走线包围;

(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;

(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;

(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;

(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;

(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔(VIa)相连;

(8)在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。

大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm