EMC篇之ESD防护（四）

EMC篇之ESD防护（四）

PCB级：

       一，加强地线。

       ESD能量直接进入地或者通过其它手段引导到地，由于ESD瞬时电流很大，很小的地阻抗都会产生很大的电压差，这会导致逻辑错误甚至为会损坏电路。

        1，在PCB的底层和顶层进行地覆铜。

        2，采用多层PCB电路板，使用单独一层做地。使用多层板比双层板能提高10到100倍的防护间接ESD影响的能力。

     二，加护沟进行合理的分区。

        1，按照功能，把电路划分为几块，防止电路之间的相互影响。

        2，ESD进入地后，应该防止ESD电流进入特别敏感的电路部分，这时就应该根据功能将电路和地进行合理的分区，分区之间采用单点接地，引导ESD电流的流向。

     三，对于特别敏感的导线的电路进行处理，如高阻抗部分。

       四，对于两地电路板之间的连接，应确保连接器之间的低接地阻抗。如两地板通过插针连接时，应该有足够多的地插针，而且地插针位置也要合理。

      五，减少环路面积，包括信号环路和电源环路。环路电流既容易对外产生RF辐射，也容易接收外接的辐射。

       六，确保电源和地之间的紧耦合。

      两种方法： 地和电源之间尽量靠近；  地和电源之间有足够的退耦电容。干扰进入后，如果影响到电源或者地，由于电源和地的紧耦合，电源和地会一起跳动，但电位差不会变，这样就加强了系统的稳定性。

    七，信号线要尽量靠近地线，地平面，电源线，这样可屏蔽外界辐射影响信号线，也可以降低信号线对外部的辐射。

       八，尽量减少导线长度。导线就像个天线，导线越长，天线作用越明显。