芯片级ESD测试方法研究与比较

   随着集成电路制造工艺的不断进步，特征尺寸变得越来越小，使得ESD静电放电等干扰越来越影响芯片的可靠性。

   在芯片的实际使用过程中，将近超过一半的失效芯片是有ESD静电放电的干扰所引起的。在以往的静电保护设计中，主要是由板级和系统级的层面上去解决ESD静电放电的问题，该层次上的静电保护要足够的好，保护所使用的器件免受ESD静电放电的损坏，终端产品在选择芯片时，并未对芯片的ESD静电放电性能提出要求。

然而随着市场的竞争，终端设备制造商逐渐对其所使用的芯片提出ESD静电放电等电磁兼容方面的要求。由于成本的压力，光依靠传统的板级和系统级的保护去解决整个设备的ESD静电放电性能，己经变得不可行，在芯片级的层次也需要提供一定的抵抗ESD静电放电的能力。而目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题。因此，芯片级电磁兼容性越来越受到各方面的重视。终端设备制造商和芯片制造商都努力改进白己的产品来满足电磁兼容规范，以此来提高产品在市场上的竞争力。安达森可提供ESD防静电电子元器件与ESD测试。