世界最薄2.5mm LTE芯片发布 让未来移动设备更加纤薄

加拿大移动计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。

据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器，并与高通的API和USB-IF 移动宽带接口模块(MBIM) 兼容。
此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。

电脑必将更薄更轻，呵呵。

无线模块很小巧，不知发热如何?

芯片越来越小，引发笔记本微型化，但功耗散热问题又成为新的挑战。

现在的发展速度正够快的

发展速度正够快

美国伊利诺斯大学的电子工程师与化学家们制造出了一种能溶解于水的芯片，这种可以在大量电子装置中使用的微芯片由天然纤维制成，是一种全功能的无线收发装置。

    参与研制的伊利诺斯大学教授、材料科学工程师与化学家约翰·罗杰斯解释说：“这是一块瞬态集成电路。一个简单的无线电收发装置的电路。它包括晶体管，一些二极管，电阻器，电容器，导体。所有这些都集成在这块丝质薄层上，这是天然材料。”

越来越方便的电子产品，使我们也越来越习惯它们的便捷