贴片电容包括哪几种电容产品？
时间：10-02
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振达将贴片电容分为通用系列、大容量系列、直流中高压系列、超薄型系列、高Q系列、片式三端陶瓷滤波器（EMI）、四联体/二联体片式电容器（片式排容）等。以下做简要介绍
通用型贴片电容：从生产企业的角度看，市场上对某些封装尺寸以及参数性能在一定区间的贴片电容占振达整个贴片电容销售额的比例比较大，从而方便企业扩大每批次的原材料采购量和生产量，从而使这一类的贴片电容在制造成本上有不同比例的下降，进而导致振达出厂价格较非通用系列贴片电容要低甚至低很多。
从振达代理的角度看，通用型贴片电容由于用户使用量大，可以加大库存的备货数量从而为贴片电容应用企业提供更加安全、稳定的货源保障，以及更低的销售价格。因此，我们建议，您在电路设计中涉及到的贴片电容尽可能在电压，封装、容值、精度等方面选用通用型号，这样无论是从采购成本，采购安全性以及采购渠道多样性等方面都会带来较大的便利。
高Q贴片电容：又称为高品质因数贴片电容包括通用型、射频型和大功率型三种，均属于I类高频电容器，叠层独石结构，具有高可靠性和优良的焊接性和耐焊性，适合回流焊和波峰焊。额定容量在0.5pf~1nF之间。
大容量贴片电容：电容量从1uF到47uF，分为X5R和Y5V两种，具有较大的电容量和比容。叠层独石结构，具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊。应用于滤波、旁路电路。
超小型贴片电容：外形尺寸小于英制0402封装的贴片电容，包括0201、01005以及超薄型三种超小尺寸。
贴片排容：是由若干个电容并排列而成的电容阵列，应用于对元器件空间要求严格的PCB，如笔记本电脑、智能手机等，特别适用于输入、输出接口电路。振达贴片排容常规封装包括0805二联体； 05054联体；1206四联体3个排容封装。
直流中高压贴片电容：是在贴片电容的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好耐磨，高可靠性的产品。该产品适合与表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效地改善电子线路的性能。振达中高压贴片电容分为低损耗中高压电容 、X7R大容量中高压电容 、Y5V大容量中高压电容和采用了封装形式使工作电压达到5000V的封装型中高压电容四类。封装型中高压贴片电容是在常规中高压贴片陶瓷电容的基础上封装树脂包封层，从而有效避免了高压表面飞弧的产生，防潮性好。可应用于环境苛刻且工作电压高的电子线路
贴片电容介质及特性介绍
片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，振达通用型贴片电容包括五种介质：C0G贴片电容、X7R贴片电容、X5R贴片电容、Y5V贴片电容、Z5U贴片电容。
C0G贴片电容属于I类高频电容器，是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。尤其适用于高频电子线路如振荡、计时电路等。振达NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于± 0.3ΔC。振达NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。 NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。其容量精度主要为±5%，以及在容量低于10pF时，可选用B档（±0.1pF）、C档（±0.25pF）、D档 （±0.5pF）三种精度。
X7R与X5R贴片电容属于II类低频电容器，其电容容量相对稳定，两者区别主要在于最高工作温度上，前者是125℃，后者是85℃。适用于各种滤波，耦合电路。 X7R介质贴片电容常规为灰色。其温度系数为±15%，电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档（±10%），特殊情况下，可提供J档（±5%）精度的产品。
Y5V介质的贴片电容属于II类低频电容器，其温度系数为：＋30～－80%，电容量受温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路中。 其容量精度主要为Z档（＋80～－20%），也可选择±20%精度的产品。工作温度-30℃到85℃范围内其容量变化为 +22% 到 -82% 、介质损耗为 5% 。由于Y5V贴片电容的高介电常数高，允许在较小的物理尺寸下制造出高达100μF的电容器，在某些电路环境下可以替代贴片钽电容使用。
Z5U介质的贴片电容在电容量的稳定性方面介于X7R和Y5V之间，其工作温度在﹢10℃~﹢85℃范围内其温度特性为﹢30%，-80%；
振达贴片电容型号识别与命名方法
0805 CG 101 J 500 N T
1、封装尺寸：通用型贴片电容包括四个常用的封装：0402、0603、0805、1206；
2、介质种类：介质种类。由贴片电容介质及特性介绍我们贴片电容的所谓介质实际上是该电容的代表着工作温度。介质不同工作温度不同。振达通用型贴片电容介质有5种，分别用CG(c0g或NPO)、B(X7R)、F（Y5V）、X(X5R)、E（Z5U）表示。
3、标称容量代号（单位：PF）： 101：标称阻值为100pf，标称容量采用E-24标准的三位数表示法或E-96标准四位数表示法，前两位是有效数字（E-96四位数表示法中，前三位是有效数字），最后一位是有效数字后零的个数。
4、电容值误差精度代号： F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%)、C（±0.25pf）、B（±0.10pf）、D（±0.50pf）
5、额定工作电压：三位数表示法，500表示50V;501表示500V，6R3表示6.3V。
6、端头电极种类：通用型贴片电容一般都是采用N（银或铜层/镍层/锡层三层电镀端头），另外两种团头类型有 S（纯银端头）、C（纯铜端头）。
7、包装方式代号： T表示编带包装； C表示塑料袋包装；
电路设计中贴片电容选型主要考虑哪些参数有?
1、贴片电容封装：为了方便用户的产品设计以及贴片电容制造企业的规模化生产，振达贴片电容按照行业标准将贴片电容的尺寸按照标准的尺寸进行生产。每一个标准化的长宽高尺寸用一个封装代号表示。振达通用型贴片电容的封装主要有0402、0603、0805、1206等四个封装，分别对应具体的长宽高尺寸。详见：贴片电容封装与尺寸
2、贴片电容的容量：静电容量即电容的存储电荷能力 C，为电容的主要指标。常用单位是pf，nf和uf，换算公式为：1uF=1000nF=1000 000pF
3、误差精度 ：容量误差指实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围。常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同，用字母表示，分别为：D 档0.5%；F档±1%，±J 档5%，K 档±10%，M档±20%。 高精度的精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大，它们采用不同的误差等级。
4、温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温度系数越小越好。
5、 频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器的使用频率受到限制。
不同品种的贴片电容器，最高使用频率不同。C0G贴片电容适合用于高频环境中。
主要用途
C0G介质贴片电容主要用于高频电路如:振荡、计时电路等。
X7R介质贴片电容主要应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X5R应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
Z5U和Y5V应用于隔直、旁路等电路中。
贴片电容在设计选型中需要注意3个问题
注意事项：
(1)在国外的不少电路图中，往往可见"OS——CON"商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。例如，用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。
另外，有可能看到一个大容量的普通铝电解电容器并联一个小容量的OS-CON电解电容。这是因为OS-CON的ESR低，并联后其ESR更低，但小容量的OS-CON电解电容却可通过大部分的纹波电容电流，从而获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。
(2)片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。
(3)片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。解决的方法除了改进设计工艺外，还可在容易造成折断的地方改用管状电容，因为管状电容强度高，不易折损。
通用型贴片电容：从生产企业的角度看，市场上对某些封装尺寸以及参数性能在一定区间的贴片电容占振达整个贴片电容销售额的比例比较大，从而方便企业扩大每批次的原材料采购量和生产量，从而使这一类的贴片电容在制造成本上有不同比例的下降，进而导致振达出厂价格较非通用系列贴片电容要低甚至低很多。
从振达代理的角度看，通用型贴片电容由于用户使用量大，可以加大库存的备货数量从而为贴片电容应用企业提供更加安全、稳定的货源保障，以及更低的销售价格。因此，我们建议，您在电路设计中涉及到的贴片电容尽可能在电压，封装、容值、精度等方面选用通用型号，这样无论是从采购成本，采购安全性以及采购渠道多样性等方面都会带来较大的便利。
高Q贴片电容：又称为高品质因数贴片电容包括通用型、射频型和大功率型三种，均属于I类高频电容器，叠层独石结构，具有高可靠性和优良的焊接性和耐焊性，适合回流焊和波峰焊。额定容量在0.5pf~1nF之间。
大容量贴片电容：电容量从1uF到47uF，分为X5R和Y5V两种，具有较大的电容量和比容。叠层独石结构，具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性，适用于回流焊。应用于滤波、旁路电路。
超小型贴片电容：外形尺寸小于英制0402封装的贴片电容，包括0201、01005以及超薄型三种超小尺寸。
贴片排容：是由若干个电容并排列而成的电容阵列，应用于对元器件空间要求严格的PCB，如笔记本电脑、智能手机等，特别适用于输入、输出接口电路。振达贴片排容常规封装包括0805二联体； 05054联体；1206四联体3个排容封装。
直流中高压贴片电容：是在贴片电容的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好耐磨，高可靠性的产品。该产品适合与表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效地改善电子线路的性能。振达中高压贴片电容分为低损耗中高压电容 、X7R大容量中高压电容 、Y5V大容量中高压电容和采用了封装形式使工作电压达到5000V的封装型中高压电容四类。封装型中高压贴片电容是在常规中高压贴片陶瓷电容的基础上封装树脂包封层，从而有效避免了高压表面飞弧的产生，防潮性好。可应用于环境苛刻且工作电压高的电子线路
贴片电容介质及特性介绍
片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，振达通用型贴片电容包括五种介质：C0G贴片电容、X7R贴片电容、X5R贴片电容、Y5V贴片电容、Z5U贴片电容。
C0G贴片电容属于I类高频电容器，是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。尤其适用于高频电子线路如振荡、计时电路等。振达NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于± 0.3ΔC。振达NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。 NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。其容量精度主要为±5%，以及在容量低于10pF时，可选用B档（±0.1pF）、C档（±0.25pF）、D档 （±0.5pF）三种精度。
X7R与X5R贴片电容属于II类低频电容器，其电容容量相对稳定，两者区别主要在于最高工作温度上，前者是125℃，后者是85℃。适用于各种滤波，耦合电路。 X7R介质贴片电容常规为灰色。其温度系数为±15%，电容量相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为K档（±10%），特殊情况下，可提供J档（±5%）精度的产品。
Y5V介质的贴片电容属于II类低频电容器，其温度系数为：＋30～－80%，电容量受温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路中。 其容量精度主要为Z档（＋80～－20%），也可选择±20%精度的产品。工作温度-30℃到85℃范围内其容量变化为 +22% 到 -82% 、介质损耗为 5% 。由于Y5V贴片电容的高介电常数高，允许在较小的物理尺寸下制造出高达100μF的电容器，在某些电路环境下可以替代贴片钽电容使用。
Z5U介质的贴片电容在电容量的稳定性方面介于X7R和Y5V之间，其工作温度在﹢10℃~﹢85℃范围内其温度特性为﹢30%，-80%；
振达贴片电容型号识别与命名方法
0805 CG 101 J 500 N T
1、封装尺寸：通用型贴片电容包括四个常用的封装：0402、0603、0805、1206；
2、介质种类：介质种类。由贴片电容介质及特性介绍我们贴片电容的所谓介质实际上是该电容的代表着工作温度。介质不同工作温度不同。振达通用型贴片电容介质有5种，分别用CG(c0g或NPO)、B(X7R)、F（Y5V）、X(X5R)、E（Z5U）表示。
3、标称容量代号（单位：PF）： 101：标称阻值为100pf，标称容量采用E-24标准的三位数表示法或E-96标准四位数表示法，前两位是有效数字（E-96四位数表示法中，前三位是有效数字），最后一位是有效数字后零的个数。
4、电容值误差精度代号： F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%)、C（±0.25pf）、B（±0.10pf）、D（±0.50pf）
5、额定工作电压：三位数表示法，500表示50V;501表示500V，6R3表示6.3V。
6、端头电极种类：通用型贴片电容一般都是采用N（银或铜层/镍层/锡层三层电镀端头），另外两种团头类型有 S（纯银端头）、C（纯铜端头）。
7、包装方式代号： T表示编带包装； C表示塑料袋包装；
电路设计中贴片电容选型主要考虑哪些参数有?
1、贴片电容封装：为了方便用户的产品设计以及贴片电容制造企业的规模化生产，振达贴片电容按照行业标准将贴片电容的尺寸按照标准的尺寸进行生产。每一个标准化的长宽高尺寸用一个封装代号表示。振达通用型贴片电容的封装主要有0402、0603、0805、1206等四个封装，分别对应具体的长宽高尺寸。详见：贴片电容封装与尺寸
2、贴片电容的容量：静电容量即电容的存储电荷能力 C，为电容的主要指标。常用单位是pf，nf和uf，换算公式为：1uF=1000nF=1000 000pF
3、误差精度 ：容量误差指实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围。常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同，用字母表示，分别为：D 档0.5%；F档±1%，±J 档5%，K 档±10%，M档±20%。 高精度的精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大，它们采用不同的误差等级。
4、温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温度系数越小越好。
5、 频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器的使用频率受到限制。
不同品种的贴片电容器，最高使用频率不同。C0G贴片电容适合用于高频环境中。
主要用途
C0G介质贴片电容主要用于高频电路如:振荡、计时电路等。
X7R介质贴片电容主要应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X5R应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
Z5U和Y5V应用于隔直、旁路等电路中。
贴片电容在设计选型中需要注意3个问题
注意事项：
(1)在国外的不少电路图中，往往可见"OS——CON"商标的电容器，它就是日本SANYO(三洋)公司生产的有机半导体铝固体电解电容器。它最大的特点是虽然是电解电容，但却有与薄膜电容器相同的高频特性；其次是等效串联电阻小，并且对温度不敏感；第三是可通过更大的纹波电流。例如，用30uH及1500uF/10v铝电解电容器组成LC滤波器时，若采用OS-CON电解电容(L不变),只要22uF/20V的电容就可以达到效果。
另外，有可能看到一个大容量的普通铝电解电容器并联一个小容量的OS-CON电解电容。这是因为OS-CON的ESR低，并联后其ESR更低，但小容量的OS-CON电解电容却可通过大部分的纹波电容电流，从而获得极好的滤波效果，使输出纹波电压减小很多，并且可减少损耗。
(2)片状电容器普遍采用多层结构，在使用时有些人采用烙铁手工焊接，此时一定要注意焊接速度，避免过热，造成基化端头因温差大而断裂，使容量下降。
(3)片状电容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些电路板较薄，安装时受力不均匀会变形，很容易造成电容器折断。解决的方法除了改进设计工艺外，还可在容易造成折断的地方改用管状电容，因为管状电容强度高，不易折损。
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振达的广告呀
很多细节都不清楚。看了后也多点了介。
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我来也，支持下啥。