PCB层压结构间距的要求 ！
时间：10-02
整理：3721RD
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首先给你推荐两种比较好的八层板的层叠方案：
八层板（优选） S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
八层板（次选） S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
从工艺上来说，PCB是由半固化片和芯材层叠组成，而常用的半固化片和芯材都是有固定厚度的（规格），因此，层与层之间的厚度不能随心所欲，这是其一； 其二，保证EMC性能的确和层叠方案有很大的关系，说白了，最终还是布线和回流的问题，层叠方案也是为这个服务的。上面我给你推荐的两种方案都是比较好的，特别是方案1，之所以好，因为每个信号层都与地平面相邻，根据微带线原理，回流在布线的正下方投影区返回源头，如果平面层没有分割，那么布线环路很小，可以保证良好的EMC性能，另外电源平面和地平面相邻，利用板间电容可以对高频噪声去耦，因为普通电容都有引线电感，而板间电容没有，所有可以滤除的频段更高； 其三，我们确实希望布线层与地平面，电源平面与地平面距离更近，这样更有利于信号回流和电源平面去耦，但实际情况不一定能做到，除了前面第一条说的外，有的单板需要考虑阻抗控制，因此层间距也要满足阻抗控制的要求，所以也不能随心所欲的调整。原则是单带状线(GND-S-POW或POW-S-GND)时信号层离地平面要近而离电源平面远，双带状线(GND-S-S-POW或POW-S-S-GND)时只能离电源平面近而两个信号层远，任何时候电源平面离地平面要近。 合理的层叠设计可以说已经保证了EMC性能，层间距不要过分的去苛求，例如八层板方案1，只要你保证地平面和电源平面不要胡乱分割，不论层间距怎么样，对EMI来说已经很好了。
八层板（优选） S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
八层板（次选） S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
从工艺上来说，PCB是由半固化片和芯材层叠组成，而常用的半固化片和芯材都是有固定厚度的（规格），因此，层与层之间的厚度不能随心所欲，这是其一； 其二，保证EMC性能的确和层叠方案有很大的关系，说白了，最终还是布线和回流的问题，层叠方案也是为这个服务的。上面我给你推荐的两种方案都是比较好的，特别是方案1，之所以好，因为每个信号层都与地平面相邻，根据微带线原理，回流在布线的正下方投影区返回源头，如果平面层没有分割，那么布线环路很小，可以保证良好的EMC性能，另外电源平面和地平面相邻，利用板间电容可以对高频噪声去耦，因为普通电容都有引线电感，而板间电容没有，所有可以滤除的频段更高； 其三，我们确实希望布线层与地平面，电源平面与地平面距离更近，这样更有利于信号回流和电源平面去耦，但实际情况不一定能做到，除了前面第一条说的外，有的单板需要考虑阻抗控制，因此层间距也要满足阻抗控制的要求，所以也不能随心所欲的调整。原则是单带状线(GND-S-POW或POW-S-GND)时信号层离地平面要近而离电源平面远，双带状线(GND-S-S-POW或POW-S-S-GND)时只能离电源平面近而两个信号层远，任何时候电源平面离地平面要近。 合理的层叠设计可以说已经保证了EMC性能，层间距不要过分的去苛求，例如八层板方案1，只要你保证地平面和电源平面不要胡乱分割，不论层间距怎么样，对EMI来说已经很好了。
东北给大家好东西啦
写的确实是比较高端的