微带转同轴焊接及高频板工艺问题

请问在做高频板时（微带带电路),需不需要像低频板那样采用热风整平工艺?表面需不需要镀金?镀金的话是否会影响贴片电阻的焊接?
在有就是微带与SMA接头的探针焊接时有啥需要注意的地方?微带功分器中隔离电阻（贴片电阻)应如何焊接?对高频板的一些工艺不是很清楚，请大家帮忙啊！谢谢了！

可以去高频电路板设计版块看看，那里有很共享的资料，一定有能够帮助你的

我们从来没有考虑过工艺问题  好像也没有出过什么状况

高频板不需要热风整平，但可以镀金，如对电路要求严格，镀金厚度可以设定，我个人感觉镀金后不影响焊接。
微带与SMA焊接时应使电路板与SMA端面紧贴，以保证介质的连续性，减少对电路的影响。

呵呵
路过学习！