内存和CPU是否能不放到屏蔽罩中

按以前常规的设计，内存和CPU都要放到屏蔽罩中，但是现在一些厂家的设计却是有不放到屏蔽罩中的，比如三星S6整个CPU和DDR都
没有放到屏蔽罩中，步步高的超薄手机也有不把CPU的去耦电容放到屏蔽罩中的做法?
因此想了解一下，内存和CPU是否一定要放到屏蔽罩中?为什么要放到屏蔽罩中?CPU和DDR的哪一部分能不放到屏蔽罩中?

基带芯片与DDR内存之间的通信频率很高，会辐射电磁波干扰手机的接收信号，比如微弱的GPS信号。一般手机中低端平台都会采用SOC+EMCP（内存与EMMC封装在一起），数据信号线需要在PCB上布线，辐射会比较大，此时必须要用屏蔽措施限制EMI。高端平台的基带芯片与DDR会采用POP封装，基带芯片压在DDR上或者DDR压在基带芯片上，之间的数据都是通过芯片上的焊盘直接相连，DDR与EMMC是分开的，这种方案相对来讲EMI会小很多。另外，为了减少手机的厚度，结构设计可以把屏蔽框直接坐在B壳中间屏幕的背后，拆下来是看不到屏蔽框的，但是可以看到一圈镀金区域，这个就是与B框内的格子接触的区域。

一定要屏蔽，不用屏蔽盖的一般用结构件进行屏蔽。
必须的。

还是不懂，为什么必须放在屏蔽罩内

主要防止对射频的干扰，影响天线的性能

同意楼上的说法

我接触的都放到屏蔽罩中

EMI 会干扰自己的手机信号，导致射频性能差，会辐射到空中，Radio Emission 测试过不了认证

高速数据信号干扰射频

受益了

学习了

防止互干扰

学习了

学习的

路过，学习一下

如果是镁铝合金胡中框，可以不用屏蔽盖啊，直接压到镁铝合金上面

学习了