想学硬件设计，有人愿意带给钱

LAYOUT多好啊，压力小。

好的layout人员还是很稀缺的

感觉一直做LAYOUT，怕老了承受不了，想硬件也搞搞，以后出去可以搞点小产品。 现在主要做高通，展讯平台，MARVELL平台  

手机通讯加密方案DORCA：
Neowindows新视窗  ALPU@ALPUchina.com  QQ: 1330645577
芯片介绍
高性能的信息加密芯片
采用标准的AES-128加密算法，可开源提供
具有128bit 随机密钥生成机制
采用以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制
具有灵活的使用方式，1:0 、1:1、1：N
内置POR/OSC，防止外部干扰
IIC的通信接口
具有双电源模式：主动模式/待机模式
工作电源：1.8V/3.3V
加密安全分析
1，采用加密算法及安全性：
目前在安全领域，有AES、3DES、RSA、SHA等主流的加密算法。加密算法的本身从其理论上是无法破解。
2 加密安全的关键----Key的管理
               a)对称加密算法的特点(AES,3DES)
                       1）主从机加解密使用一对一的相同的key
                            2）较高的速率
                       3）密钥丢失或泄露，就必须更换
             b)非对称加密算法(RSA)
                       1）速率较慢
                       2）通过公钥和私钥管理key
安全性
1，芯片结构安全性——ASIC设计
    内置复杂逻辑电路层
     高效的逻辑处理Hardwired logic( ~ 35Kgates) & Software(~1KB)
     微小而精密的封装SOT23
2，算法的安全性——高性能的AES算法
     标准的AES128/256高效加密算法
3，密钥管理安全性——OKA的密钥管理机制
      高速率的对称加密
      先进的以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制
       点对点的密钥设置
        通过连接的主从设备和密钥系统生成key
        最终KEY不会在传输过程中显示显示
        没有泄露和丢失key的风险
DORCA特点：
1，双重KEY机制
        原厂唯一定制算法加密KEY
        用户自定义加密KEY,
2.Final key生成机制和密钥交换机制
        Final key由原厂唯一定制KEY和用户自定义KEY结合生成，每次都不相同
        DORCA采用以Diffie-Hellman为基础的OKA密钥交换机制，每次通信握手key都不相同。
3，灵活的使用方式
        1:0 = 产品自身内容信息加解密
        1:1 = 1对1产品间内容相互加解密
        1:N = 主机和多个从机间配合加解密

打广告真多

边lay边积累，，慢慢就成专家了

可以layout慢慢往EMC，si仿真或者emc处理方面转，如果一下转去做调试，再到出原理图，做bom。工资可能会少些。焊接功底需要练练，最起码0.4mm  cpu要能焊接。我有个朋友就是layout转硬件，调个板子还要别人帮忙换料。

学习学习

小编不错啊

书法练到最高水平，就需要去学画画，画画水平提高到一定境界，再去研究书法，乃得书法的真谛啊。LAYOUT和硬件本来就如同书法和画画啊，书画不分家啊！兄弟你练画而没练书法啊

可以联系我，QQ：1034732721

学习学习