ESD测试时放电路径问题

ESD测试时，每次放电之后都要降静电导走，将静电导走的原则是打哪导哪，还是从主地导；
目前有个手机项目，打手机壳上的一个金属装饰件时，如果是在装饰件处导的话，手机有很高的概率会出现异常，如果从主地usb导的话，则基本上没问题
装饰件跟主板的地未连通，所以从装饰件导的话，肯定会有一部分静电未导走，但是客户的测试方法是打哪导哪
不知道各位测试时是怎么导的

ESD测试的方法，基本有两种，首先要检查样机周身有缝隙的地方，在缝隙处打静电一轮，操作时是在哪块打静电在哪块导静电。其次要检查样机周身有金属的部位，特别是USB处，也是在哪块打静电在哪块导电。
当客户拿到你的样机时，由于操作的随机性，不可能保证在使用过程中使静电恰好在主地导走。所以，建议你可以在装饰件后面贴导电布将静电引导主地上。

金属装饰件没有和主地连通，到时ESD打在金属装饰件上面时候不能及时导走，从而影响到金属装饰件周边器件工作，导致手机异常
加强金属装饰件和主地连通。或者在金属装饰件与其他器件之间加一块防静电tape都可以~

学习。