请问各位pcba堆叠是什么时候开始的？

请问各位pcba堆叠是什么时候开始的?
是不是要等硬件工程师画好原理图，确定了硬件原器件，才能开始堆叠呢?
是不是有了堆叠才能开始做ID，然后开始结构3d建模呢?

我们堆叠和硬件原理图同时进行。首先只要客户确定需要哪些功能，然后硬件就开始原理图设计，结构开始和客户确认堆叠。接口当然是由结构来定，但是不影响硬件设计电路部分。
    至于上面6楼说的阻抗其实只要结构确认主板厚度是多少就行了，其他的PCBA的叠层由硬件来定，就和结构无关了，然后需要阻抗匹配的在layout开始前线宽 间距 哪层算好给layout工程师就行了。
   我们在layout完之前，结构堆叠是一直在更改，但是保证在layout开始前基本布局必须定，可以接口小挪，不能大改。

同问同问！

好贴子，顶起来。

期待正解中

求正解啊

堆疊方式決定你走線的阻抗，是要在進Layout之前計算阻抗時就應該定下來的。

那该咋整呢

按照这个流程，一个项目做完天都黑了。

等待正解

我们堆叠之后再画原理图，因为堆叠之后才能决定各个电子结构料到底用哪颗料，硬件基带工程师才可以全面设计原理图，

不清楚。

不清楚。

不清楚。

?

不清楚。

堆叠先行一步，原理再依据结构选的器件出个堆叠原理图给layout，这个时候要3者进行互动了

学习中。

学习中

我也进来学习一下  然后就要睡觉了 大家晚安。