微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > 手机基带和硬件设计讨论 > 请问:啸叫原理?

请问:啸叫原理?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在receive上啸叫,去掉mic就ok了,啸叫原理是什么那?而且有的时候把mic如音孔堵住,更加厉害。一致啸叫。不理解内部音腔一些东西,这些是如何产生一些啸叫的频率的音源的来源?

音频自激,可能有正反馈回路。



自激烈产生的原理?可以详细介绍一下?那为什么和封闭不封闭关系如何解释那?按住mic进音孔为什么更厉害也?初上手,多谢。

直板型手机都比较容易产生啸叫,就是自己的声音通过空间或手机本身内部传到了自己的Receiver/Speaker,从而产生自激回路。
这个当然和结构有关系了,结构是否密封好对啸叫有直接的影响,小编按住MIC啸叫更厉害可能是MIC没有密封好或MIC与REC/SPK隔离不好等,导致声音从内部进入REC/SPK了。
一般解决办法:
1.设计之初尽量不要让MIC和REC/SPK在同一平面;
2.MIC/REC/SPK要密封好;
3.可以通过SW DSP来抑制一下。



没有按住mic的如音孔,是没有啸叫的。按住以后就有了,而且量出来波形的确是一个自激过程。奇怪,按住以后改变了什么东西那?让它形成了自激的条件。



说明声音不是从机壳外面进入MIC,而是从机壳腔中进入MIC.
机壳腔没有很好的隔离REV和MIC.

与ME是有一定关系的,可以把MIC的GAIN调小一点试试,选择一个合适的值,或选择sensitivity小的MIC.

4楼说的有道理,8楼的办法也可行。可以试一下把扬声器的极性反一下,问题有可能
解决。

我们公司最近做了一款windows mobile 的智能手机(带有GPS导航),所以体形较大一些.当手机开启免提后出现啸叫,并且用手挡住喇叭声音会更大,对MIC吹气时从喇叭可以出声.后来我将壳子拆开用热熔胶将会漏音的地方堵住但仍会有啸叫声,但没有那么大和那么敏感了.还请圈内的朋友帮帮忙想一想解决方案.谢谢.

我觉得这个问题还得靠电路来解决,单纯的隔离声音我觉得效果不大。
我知道电话机的芯片内部一般都有消回音的结构,采用叠加反相信号的方式来抵消掉回音,抵消的程度一般都有一个外接电阻可以调节的。
手机里面还没注意研究,不过肯定集成该功能的,更有可能是通过设置寄存器来调节的。

同意9#的观点

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top