等手机都成单芯片了，做基带的会失业吗？
最近越来越心慌，UT又被砍了，肯定又出来很多人，真怕做BB的越来越便宜了各位何解?
那就转做IC设计或者LAYOUTQU
做ic设计不容易吧，ic设计多的是小硕小博还有海龟。我微电子研究同学都有做生产的，上次碰到个西安交大的硕士刚毕业也是在台积电做生产。layout，几乎没有多少技术含量，发展空间不大，适合大专生做
为什么这么怕UT呢，UT才做了几年手机呀，能有多少牛人?
IC设计也是软硬结合HDL Complier+LAYOUT而整体电路Design似乎更复杂一些在FPGA上写一个8-BIT CPU CORE或者做DSP CORE都有现成的SOUCECODE,设计者也未必了解硬件MOS的具体结构原理倒是做IC工艺的钻研得够深入。
Scott说得有理。不过估计UT又会赔给那批人一叠厚厚的RMB我有朋友在上海3g这边，过2天问问
Layout 如果只是把线路走通的话，那的确是大专生都可以干的工作，但是一棒打死，就没有什么意思了，非常的伤心了
没有关系,BB还是有事情的,那么多应用工程师！现在手机多媒体处理能力越来越强大,BB的人可以做这部分啊
我不认为LAYOUT简单,要真正做一块能直接达到量产的PCB板,同时保正EMC、ESD没问题、可靠性好还是不容易
layout 就象做画画，小孩子可以画天真的卡通画，青年人或可以调出绚丽的色彩，真正的画家才能画出灵魂，ｌａｙｏｕｔ是一种艺术,不是连好线就是layout了，不是没有技术含量，而是现有的理论和技术还有没法解释的部分或解释到不是很容易理解．layout被形容为黑箱艺术,没有固定的理论指导,没有统一的格式,经验的传播也不象其他知识可以一而十,十而百的流传！说简单可能是不太理解EMI的概念和要求！
本人不做LAYOUT,
可以做外围芯片的技术支持嘛！我现在就想这样的机会！
各位对信号处理和IC设计两个方面哪个更看好一些呢?
路还很长呢。以后电源管理和光学都比较难Bb还可以做驱动，很多公司都这样做了
Life is hard, so we should work harder. Life is hard, then why not take it easy?from some1's motto ~
不会的，东西多得很，呵呵。不要杞人忧天了，自己的搞好就是了
大家不要那么"杯弓蛇影"的好不好啊,乐观点,基带不做,转行那又怎么样,搞基带那么高度的工作我都能做,还有什么我克服不了啊.就算是搞别的行业我一样不差,没有最好,但要更好！
Layout如果不懂原理，没有实际的调试、测试经验是不行的，主板的品质没办法保证.
兄弟也是自动化专业的,呵呵.
不会, 芯片的集成度永远也不会超前于对功能的需求的. 将来的手机就不是打电话的概念.
芯片的集成度在增加，但是bb的范围也会不断扩大，事物都是发展的嘛，所以我认为不会出现小编担心的事情的
船到桥头自然直。不管它怎么样变化，我们都会找到出路的。
看来这个是非常严峻的问题,我目前做其他产品,打算改做BB,会不会是一个错误的选择?
几年前gsm手机BB很窄,那时手机主要是无线通信功能,其他应用极少.现在的趋势很明显,手机PDA化,应用扩展,特别是3g等支持大数据来往的新标准使更复杂的应用成为必要(当然芯片处理能力也ready了).所以一方面集成度越来越高其结果就是通信功能变成一个模块或单IC,也即手机的概念下降),另一方面应用扩展更广更深也就更复杂更灵活(也即PDA的概念上升),事情也就更多.第三还有随着处理能力,数据速度的上升,高频的特性凸现,以后会遇到FPGA,IS等等.所以我的结论是IC集成度越来越高这是事实,但这种趋势我们不能将它庸俗化,要看到机会和学习的空间.不要把BB的概念定义死,现在也到了将bb适当拔高的时候了,当然前提是大家对新领域新知识的开放的心态和积极的态度
工作没有难易之分，做久了都一样～～大家混口饭都不容易，不要一棒子打死一班人～～～
赞同！工作没有难易之分，做久了都一样～～大家混口饭都不容易，不要一棒子打死一班人～～～出卖脑力的民工！手机平台令中国工程师变成苦力！
现在手机开发都平台化了，平台的丰富程度越来越高！基本上平台就是一个手机原型了，硬件方面基带、射频都是IC；软件方面除了OS之外，各种中间件和应用程序也基本齐备；剩下的就是修修补补，改改logo。然后批量投产。
这样的一个工作谈不上什么创造性！在设计方面的回旋余地非常小！基本上就是做苦力，把人家早就验证OK的东西再确认一下，换点便宜的器件，换个壳子等等。
请问仁兄是啥学历啊,难道大专生就一定比你差吗?！
我是高中生，我一样也可以做手机！
4楼8楼的兄弟，转变观念吧，大专啥了?世界上不是有个大学没毕业的首富吗！
不作手机可以该做其他产品，手机基带上的知识同样可以用在其他产品上
我初中还没毕业了，也是搞开发。
一股酸味！
说点实际的，BB到底包括什么呢?power，interface，cpu＋mem，。
小学文化,现在也做手机,BGA焊接高级工程师,月薪6k(当然没你们高了).
There is a new trend that use software design radio (SDR) to replace the the baseband.
不会的，以后通话只是手机的通话功能只是一小部分
我就想做LAYOUT哦，别浇冷水啊
市场永远有新的热点:GPS/ BLUETOOTH /TV ......不过重点推荐的是游戏功能,值得期待
修修补补不假，可真要把一个平台变成可以量产的手机产品，还是有很多事要做的。一个平台给你，里面是不会考虑实际应用到产品上的很多问题的。就说选个LDO这么简单的事，要考虑输出电压吧，要考虑能提供的电流吧，要考虑关闭时的漏电流吧(IDLE功耗可一般是要小于2-3mA的)，要和layout讨论封装吧(手机板就那么点大)，还要考虑成本吧(一个便宜几分钱就省出一个人一年的工资了)，还要和采购讨论一下供货问题吧(多找几家供应商备用，到时候和哪国的关系闹僵了，岂不是要停产?)，要和SMT的人考虑焊接温度吧，还要看看ROHS了没有吧......不简单呀
LS的说的不错，但是你说的这些算研发吗，有多少技术含量在里面?要做的也就是选器件，lay板，做结构和外观了。
打击我，小弟刚开始做BB，多层及高频LAYOUT还没做过，我是不是该早点放弃这个行业?
做别的也一样,呵呵
你这个是在做COST DOWN的器件APPROVE与REPLACE
不是R&D追求的境界
你们公司整天忙者选供应商做料件代替，可能是对于个人会有些“好处”，但是这个不是做硬件设计该做的工作
一些台资公司很喜欢搞这一套，结果怎么样?COSTDOWN有限，问题无限
我们要做的，就是选对一家，长期合作，实现共同增长，把有限的精力花在不断技术进步上。而不是今天用甲的明天找乙的代替，后天又被丙拉着去吃饭。结果甲乙丙都不买帐，弄的行业口碑很差
所以一些采购，当从手机业退下之后，发现以前得罪的供应商没人肯帮他
什么公司能给那么高?
选一家就等着挨宰吧....把鸡蛋放在一个篮子里始终不是个稳妥的选择
象DVD行业,照你这么说岂不是蛋打鸡飞
基带发展前途还是光明的，手机设计中就属基带接触的面最广。看你怎么想，个人认为做基带的以后转身会比较简单。
ic设计没有想象中的难，国内的都是抄来抄去，还有个别名叫反向设计，晕，牛人不多模拟靠的就是经验，数字方面还好，不过有ip可以买，我就是从中跑出来的，转行做手机了。
哪些整天担心自己失业的人是没什么真正本事的人,所以才更看重学历的高低,
认为学历底就要做简单的事情,关键是你连简单的事情都做不好,可笑啊
国内IC设计水平之代表当属汉芯，而System Structure Designer(基带工程师的最高Level)要有技术含量得多。
反向工程也许风险少，看着TSC2003，TSC2046好卖，AKM首先妒忌了，然后国内一些小公司也眼红了,然后MTK也动心了o(^_^)o
而SOC的设计，更是IC的System Integration,90%都是买来的
整天这么担心干啥呀?
老式工业电炉不早就淘汰了么，但是我们那里的业务员照样一个月能挣一两万。
哥哥，回家多看看新闻。
弟弟,新闻在放"龙芯2"第7次流片了,一个SOC流了7次都没MP...钱真多
展讯买的西班牙的DSP
中芯微抄YAMAHA起家
CHIPNUTS硬件无双,奈何时不我助
ANYKA软件无双,奈何硬件阿斗
可以做外围芯片的技术支持嘛！我现在就想这样的机会！
IP+SOC+FAB 分工是业界要保持良好生态环境必然的商业模式， 买别人IP其实并没有什么大不了的，做系统集成的也并不一定比做IP的技术含量低，两者关心的层面不一样。
技术本来就是为人服务的，开发市场，培育需求有时候更难能可贵。
对于手机的技术来说，想做“有技术的BB”有BB的做法，想做“有技术的RF”有RF的做法，技术本身没有止境，可以横向纵向的无限延伸，越到后面就发现越多的东西要学了。
BB的强势在于系统集成的能力，任何消费类电子产品要实现差异化都需要这样的人，而且转行也容易。
哈哈！别来抢我们的饭碗了哟！别担心,想那么多干什么?活得多累呀！上帝让我来到地球上,就会让我有个活的地方,开心的过是最重要的！
死悄悄｀～～
觉得手机中的CPU采用ARM嵌入式系统，多媒体部分又有LCD，MP3，MP4，Camera，TouchScreen，而无线部分有Wifi，BT，GPS。和很多电子产品其实是通用的。
无论世道怎么发展，关键是自己的技术精不精通。
手中有网还愁没有鱼吃。
一般在2~3k吧
什么产品都会做到手机今天这一步
俺去做NodeB的研发去！