手机出货后一两个月后,通话时,出现听筒电流声大的问题,加焊下CPU后OK,请问各位大虾
其实加焊了暂时可能是ok，但是过了一段时间后，很大部分还是会出现的，不管是CPU还是PCB，接触面不好，可能是氧化了，这个就是器件的库存不当，或库存时间太长了，不知道量大不大，如大的话，兄弟，你真的遇到麻烦了，之前我们自己做公司的时候就是碰见了你这样的问题，最后over了
顶，，，楼上的分析很有道理
现在就是怕出现2楼所说的情况啊，出了几十K的板了
这种隐性的问题在出货前事比较难发现的，不过可以通过时间长点的场地测试还是可以发现的！
建议将库存CPU在SMT前进行烘烤！
行，长见识了！
出货1，2个月后就出现这种状况
一般来说应该是PCB或者BGA器件在smt前没有保持真空包装，也未进行烘烤导致的焊接不良现象！
这种情况很难弥补的，因为氧化后，没法复原了。
之前还遇到过出货近1年了，突然出现返修率很高，很多都是将CPU加焊后就好了，但是一段时间后又坏了
这个问题，我们查明的原因是PCB问题，PCB抗老化性能太差，所以PCB板材和Tg值等问题都挺重要
确实长了不少见识。谢谢各位达人
呵呵，真的长见识了
好帖坚决顶上去
建议问下板厂的意见！
学习了！
长见识了，谢谢各位大虾！
学习了
长见识了
不顶不行。
了解了，谢谢了
硬件问题呀，兄弟不幸
长见识了
看下是不是CPU料的问题了。
路过，学习一下
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这种问题场测能测出来吗?
感同身受！我也遇到同样的问题
学习了...
EMS工厂应该会有很严格的管理，如果你不是真空包装的 肯定会建议烘烤的
顶一下！
烘烤
炉温曲线
锡膏
楼上分析的很有道理
我们也有一款是这样的问题,原来是这样的问题
很多材料都有防潮等级，一般BGA的等级比较高，如果不是真空包装的话，都需要严格按照规格书中要求的烘烤时间进行烘烤
看来烘烤和PCB的选材都这么关键 以前都没好好留意过 张记性了
烘烤太重要了
长见识了，谢谢各位大虾！