请教ESD的解决方法

看你的状态应该处在研发后期,模具已经开好,此时PCB基本已定型,不可能再有修改的机会.可以通过增加在机壳靠近LCD边缘的部位进行喷涂来处理,当然喷涂的部分记住一定要接地,接地点的选择是靠近电池端的地比较好。

是的，电路板和模具都不能改了，只能是把静电导走。谢谢您的指教，我去实验一下。

LS的建议不错,,可以尝试一下！
应该算是设计缺陷后,可以弥补一个办法！
不错建议下次重Layout时,还是要考虑全面有关在ESD部分的设计！
不然增加一道工序,得不偿失啊！

根据我的经验是能堵住最好，堵不住再导走，有时候导走的话打ＥＳＤ还是会重起

主板的LAYOUT 很重要

加TVS管或导电胶

LCD背面保证接地性能良好。
不行用绝缘麦拉包一下（如果主板地不行的话）

加导电泡棉

都是高手