53问题总结
时间:10-02
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1 下载不良
2 SMT不良
3 大功率通话900有TDD
大家把自己53平台上遇到的问题总结下了
2 SMT不良
3 大功率通话900有TDD
大家把自己53平台上遇到的问题总结下了
KROW在datasheet中reset状态是OUT LOW,其实不是,有高电平
做的人真少呀
月底量产了,庆祝下。a客户
MT6253贴片不良分析:
1. 芯片的pin pitch比较小,焊盘直径只有10.6mil
2. 芯片的地焊盘过大,过大过小的钢网都会引起贴片不良.
应对方法:
1. 针对10.6mil大小的焊盘需要设计特殊的阻焊和钢网。
2. laser孔应打在焊盘的中心位置.
3. 重要的一点,对中间大地焊盘的阻焊和钢网的设计尤为重要.