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有兄弟用过TI的ABB芯片TWL3025吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
这颗芯片是替代以前的ABB芯片TWL3014,可是我们这里用TWL3025在通话时老是有电流声,而TWL3014芯片就没有,郁闷?
有谁用过介绍介绍,谢谢!

呵呵,怎么没有人响应呀,自己顶一下,有对TI平台熟悉的大侠请不吝赐教,谢谢

这两个好像没有什么区别吧

我们用过,没遇到过这种问题。

哇,那就非常郁闷了,请问3楼4楼小编,你们是完全替代吗?硬件外围有没有做过什么调整,软件上有没有修改过什么?我们这里就是发现TWL3025不好用,而TWL3014又没有问题,向TI寻求帮助也没有什么建议,他们支持力度太小了。郁闷

TWL3025的键盘驱动好象和TWL3014的不同.小编是TI的哪个地区办支持的?

我们用过,没有发现有什么区别,外围电路好象也没区别,回头帮你确认一下,软件可以肯定没有变化.

我们在北京,以前一直与TI 上海联系,不过他们支持得比较少。请7楼小编帮忙确认一下硬件外围电路有什么区别,比如电阻电容等的值是否有变化,谢谢!

是啊,TI的技术支持都是倒江湖的

你确实应该和上海的TI确认一下了.我只记得,有处外围电压不一样,其它的都是软件驱动部分需要调整的.和硬件没多大关系了.

有电流声的话,自己对音频处理一下应该是可以搞掉的,难度应该是不是很大的,receiver那一路!小声问:是电流还是TDD?倒有点怀疑是TDD noise

?

请问11楼小编,TDD noise具体是什么东东,我们这么出现的就是打电话时有“呲呲”的声音,而且信号越差,“呲呲”的声音就越明显,奇怪的是对同一块PCB板,走线都没变,TWL3014就没有“呲呲”的声音,而3025就有。另外我们对音频处理也是在receiver端接了27pF电容,不知还有什么解决方式吗?请小编不吝赐教,谢谢!

GSM系统是一个时分系统,时隙大约为4.6毫秒,即帧速率为217Hz左右,任何手机板上都可以用示波器测量和观察该信号,测量发现当有TDD的时候该信号大概在400到500mv,平时为200到300mv。当此时隙形成的信号耦合到音频线路上以后就会产生TDD,在Ti的提供的文档里面有说明!具体的表现就是间隔性的有“吱吱”的声音,但是时间很短,就有点象干扰一样,如果你测试一下,在re的末端,应该会发现一个频率在大约217hz,间隔时间未4.7ms左右的一个信号,看看其幅度。tdd是不可能消除,只有说将其幅度降低,然后耳朵就听不到。tdd的出生有很多原因,有可能是pcb走线干扰,有可能是mic路输入,也有可能是天线。一般的表现有,其信号越差,其声音越大,你可以试试通话的时候将手机放在铁板附近,这个时候会更加明显,因为此时候的发射功率更大,因此干扰就更大。<P 0cm 0cm 0pt">因为这个时隙信号是<FONT face="Times New Roman">GSM</FONT>系统所固有、无法消除的,所以在解决手机<FONT face="Times New Roman">TDD</FONT>问题的时候要想着如何阻止该信号耦合到音频回路。这个东西是一个很麻烦的东西。你要分析一下到底是什么干扰,是Tdd?还是电流。是tdd,判断是哪里来的,是怎么引起的,你可以采取排除法,一路路的去判断其来源,这个千万要试验严禁,不要出错。tdd的去除主要是要找到受干扰点,要在被干扰的地方加一个T型滤波,一般来说,问题不大,但是难点就在于要找出哪里受到干扰和来源。另外直板机和翻盖机也是不一样的。<P 0cm 0cm 0pt"> <P 0cm 0cm 0pt">

顺便我还想给你多说一点,TDD是可以量化的。900和1800的都要测试。看主要是哪个频段问题。量化测试主要使用仪器是CMU200和R&amp;S UPL16×1,CMU调整在頻率900 POWER Control 。<FONT face=宋体>给你来2张量化的图。</FONT>

不好意思,发不了,本想给你看2张对比的图的。^_^都是TDD 的3次谐波。有-55dbv降到-70dbv。




我们也遇到过这种情况啦, 不知该如何搞定
就算改板可以解决, 但为何TI ABB会出现这种现象呢?
难道3014和3025在输出端earP和 earN处的电路不同?



GSM是时分的,但好象是时分多址(TDMA)啊,即在每个频道上,分8个时隙.
因此应该叫TDMA noise啊.
TDD是时分双工, 而GSM上,下行频率已错开,应该是频分双工啊.

<FONT face="" color=#000000>是的,多说几句,gsm的是时分复用和频分复用的结合体。相邻两频道间隔为200kHz,每个频道采用时分多址接入(TDMA)方式,分为8个时隙,即8个信道(全速率)。每信道占用带宽200kHz/8=25kHz。通话的时候每个用户只是占用1/8,间隔周期是7/8。ti的关于TDD的解释,Digital Cordless Phone with high power radio design requires special layout precautions  to minimizing audio noise due to RF AM coupling and TX/RX switching current change
(commonly known as TDD noise).</FONT>



看了FEM的说明, 其TX和RX肯定不是同时的,特别类似"时分双工TDD"(不知道是不是)
而GSM上,下行频率不同,是典型的"频分双工FDD"


另外,GSM定义了频道,200KHz一个,是典型的"频分多址FDMA"
每个频道分8个时隙,又是典型的"时分多址TDMA"

可是偶查了很多资料就是不明白, 手机的TX和RX在时间上是如何分布的.
是不是在8个时隙中的某一个时隙是TX,在另一个时隙是RX呀?
由于它类似TDD,因此TX的时隙与RX的时隙不可能重合的.
请问哪位知道TX时隙与RX时隙的相对关系啊?是固定差几个时隙吗?


呵呵,谢谢goodmdx兄,看来goodmdx兄对TI的文档研究得比较透彻,你不会是TI在这里的卧底吧?
经过老兄的分析,明白了很多。老兄说的没错,硬件上的debug主要是判断是问题所在,是由什么地方引起的,在哪里来受到影响等,问题定位好了,相当于问题也就解决了一半;不过难就难在怎么去找,怎么去定位?怎么找到受干扰点。用什么方法,什么仪器,实验手段就更为重要了。以前我做EMC的时候,也是很难找,不过后来采用频谱分析仪后,就能很快找出问题点。
goodmdx兄对TDD的问题点查找,是用什么仪器,什么方法?能交流交流吗?你说的直板机和翻盖机不一样,是指什么不一样?另外你说的两张TDD量化图,能不能发到我信箱?谢谢!
我的信箱是<a href="mailtsnowsummer2000@sina.com.cn" target="_blank" >snowsummer2000@sina.com.cn</A>
希望我们能多多交流一下,我以前做过EMC,ESD,还有各种测试软件等等。



goodmdx兄对TI的东东研究的比较通啊,可以留个mail交流一下吗?palec@163.com

我们直接就换掉了,什么都没变包括软件



在BTS, 上行TDMA帧比下行TDMA帧固定延迟3个时隙

goodmdx兄在不在?

问题解决得怎么样了?说来给大伙听听

Hope2000,你的ABB有加屏蔽罩么?
问题进展如何呀?

26/27楼的兄弟:
后来主要是通话通路上加滤波电容,但感觉还是不是很好的完全解决这个问题,而且有时是MIC端问题,有时是receiver端问题,总不像以前的twl3014那样,没有这些问题。所以自从用了3025后,我们这里每一款手机都要在通话上做一些工作,否则通话肯定有问题。所以我在怀疑TI从3014升级到3025是否减少了内部的一些工作,而且3025要比3014便宜一些?
自从用了3025后,我对TI的东西也不是那么盲目崇拜了。
呵呵

我们现在使用的就是TWL3025,也遇到过电流声。通过调整滤波电容可以减小,在正常使用时听不到,在网络信号比较差的时候有可能听到!要想比较彻底消除电流声比较难。如果机壳有金属件要保证接地良好,否则也会引起电流声。
       TI的支持就别提了,垃圾!牛气的很,但是什么问题都解决不了!

zen me fa tie zhi ya

这种TDD noise是不管什么平台都寸在的,不同家的ic处理的效果不一样,造成的结果就是抗干扰能力的强弱. 不管使用哪家的方案关键是我们自己在设计时避免噪音的串扰,
TI的平台在NOISE IMMUNE方面做的是比较差些,主要是ABB.但这些都是可以避免的譬如在MIC和REC上加滤波电路,ABB的电源上加FILTER,以及屏蔽要做好.问题的解决无外这几个方面吧,

TWL3025这块 我们做得比较多
MSN:sywell.chen@hotmail.com

j将革命进行到底   兄弟,也给我来几张吧,我想多了解一下TDD,你的讲述很精辟,我喜欢.能多提供点资料吗?我的信箱 bsten@21cn.com

mark!

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